浅析未来微电子封装技术发展趋势
作者：李荣茂陆建胜来源：《科技创新导报》2011年第36期
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南京信息职业技术学院江苏南京2100462南京工程高等职业学校江苏南京211135
摘要在电子封装技术中微电子封装更是举足轻重所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求以及未来微电子封装的发展趋势其中着重介绍了芯片直接安装DCA优越性。
关键词微电子封装发展趋势DCA三维封装
中图分类号TN957529文献标识码Ａ文章编号1674098X201112c009401
1概述
如今全球正迎来电子信息时代这一时代的重要特征是以电脑为核心以各类集成电路特别是大规模、超大规模集成电路的飞速发展为物质基础并由此推动、变革着整个人类社会极大地改变着人们的生活和工作方式成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一。因为无论是电子计算机、现代信息产业、汽车电子及消费类电子产业还是要求更高的航空、航天及军工产业等领域都越来越要求电子产品具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、轻型化、便携化以及将大众化普及所要求的低成本等特点。满足这些要求的正式各类集成电路特别是大规模、超大规模集成电路芯片。要将这些不同引脚数的集成电路芯片特别是引脚数高达数百乃至数千个IO的集成电路芯片封装成各种用途的电子产品并使其发挥应有的功能就要采用各种不同的封装形式如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP、MCM等。可以看出微电子封装技术一直在不断地发展着。
现在集成电路产业中的微电子封装测试已与集成电路设计和集成电路制造一起成为密不可分又相对独立的三大产业。而往往设计制造出的同一块集成电路芯片却采用各种不同的封装形式和结构。今后的微电子封装又将如何发展呢？根据集成电路的发展及电子整机和系统所要求的高性能、多功能、高频、高速化、小型化、薄型化、轻型化、便携化及低成本等必然要求微电子封装提出如下要求。
1具有的IO数更多2具有更好的电性能和热性能3更小、更轻、更薄封装密度更高4更便于安装、使用、返修5可靠性更高6性能价格比更高
2未来微电子技术发展趋势
具体来说在已有先进封装如QFP、BGA、CSP和MCM等基础上微电子封装将会出现如下几种趋势。
21DCA芯片直接安装技术将成为未来微电子封装的主流形式
DCA是基板上芯片直接安装技术其互联方法有WB、TAB和FCB技术三种DCA与互联方法结合就构成板上芯片技术COB。
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