SMT常用知识
1一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃；2锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；3一般常用的锡膏成份为S
965Ag3Cu05；4锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂；5助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；6锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为11，重量之比约为91；7锡膏的取用原则是先进先出；
8锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌；9钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；10SMT的全称是Surfacemou
t（或mou
ti
gtech
ology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11ESD的全称是Electrostaticdischarge，中文意思为静电放电；12制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdataMarkdataFeederdataNozzledataPartdata；13无铅焊锡S
AgCu9653005的熔点为217C；14零件干燥箱的管制相对温湿度为10；15常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等；16常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
17常用的SMT钢板的厚度为015mm（或012mm）；18静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽；19英制尺寸长x宽0603006i
ch003i
ch，公制尺寸长x宽321632mm16mm；20排阻ERB05604J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA0105YM31容值为C106PF1NF1X106F；
f21ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；
225S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；23PCB真空包装的目的是防尘及防潮；24品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；25品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；26QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图；27锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占8592，按体积分金属粉末占50；28锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；29机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；30SMTr