湖北东贝新能源有限公司
电子产品PCB板焊接工艺手册（V11）
一、目的规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。
二、适用范围电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
三、手工焊接使用的工具及要求31焊锡丝的选择：
直径为08mm或10mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为06mm或07mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。32烙铁的选用及要求：321电烙铁的功率选用原则：1焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。2焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。3焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。322电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1有铅恒温烙铁温度一般控制在280360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点13秒。拆除元件时烙铁头温度：310350℃注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
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fDIP器件：
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焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：23秒
注：当焊接大功率（TO220、TO247、TO264等封装）或焊点与大铜箔相
连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热
零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260300℃。
2无铅制程
无铅恒温烙铁温度一般控制在340380℃之间，缺省设置为360±
10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回
至设定温度。
323电烙铁使用注意事项：
1电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，
缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死”
不再“吃锡”。
2手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，
防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝
缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。3将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地
电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。4烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时
间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。5烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全
部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。324手r