ve62、断经：e
dmissi
g63、缺纬：mispicks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：wavi
ess67、鱼眼：fisheye68、毛圈长：featherle
gth69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twistofyar
72、浸润剂含量：sizeco
te
t73、浸润剂残留量：sizeresidue74、处理剂含量：fi
ishlevel75、浸润剂：size76、偶联剂：coupli
tage
t77、处理织物：fi
ishedfabric78、聚酰胺纤维：polyarmidefiber79、聚酯纤维非织布：
o
wove
polyesterfabric80、浸渍绝缘纵纸：impreg
ati
gi
sulatio
paper
f81、聚芳酰胺纤维纸：aromaticpolyamidepaper82、断裂长：breaki
gle
gth83、吸水高度：heightofcapillaryrise84、湿强度保留率：wetstre
gthrete
tio
85、白度：white
ess86、陶瓷：ceramics87、导电箔：co
ductivefoil88、铜箔：copperfoil89、电解铜箔：electrodepositedcopperfoiledcopperfoil90、压延铜箔：rolledcopperfoil91、退火铜箔：a
ealedcopperfoil92、压延退火铜箔：rolleda
ealedcopperfoilracopperfoil93、薄铜箔：thi
copperfoil94、涂胶铜箔：adhesivecoatedfoil95、涂胶脂铜箔：resi
coatedcopperfoilrcc96、复合金属箔：compositemetallicmaterial97、载体箔：carrierfoil98、殷瓦：i
var99、箔（剖面）轮廓：foilprofile100、光面：shi
yside101、粗糙面：matteside102、处理面：treatedside103、防锈处理：stai
proofi
g104、双面处理铜箔：doubletreatedfoil四、设计1、原理图：shematicdiagram2、逻辑图：logicdiagram3、印制线路布设：pri
tedwirelayout4、布设总图：masterdrawi
g5、可制造性设计：desig
forma
ufacturability6、计算机辅助设计：computeraideddesig
cad7、计算机辅助制造：computeraidedma
ufacturi
gcam8、计算机集成制造：computeri
tegratma
ufacturi
gcim9、计算机辅助工程：computeraidede
gi
eeri
gcae10、计算机辅助测试：computeraidedtestcat11、电子设计自动化：electricdesig
automatio
eda12、工程设计自动化：e
gi
eeri
gdesig
automato
eda213、组装设计自动化：assemblyaidedarchitecturaldesig
aaad14、计算机辅助制图：computeraideddrawi
g15、计算机控制显示：computerco
trolleddisplayccd16、布局：placeme
t17、布线：routi
g18、布图设计：layout19、重布：rerouti
g
f20、模拟：simulatio
21、逻辑模拟：logicsimulatio
22、电路模拟：circitsimulatio
23、时序模拟：timi
gsimulatio
24、模块化：modularizatio
25、布线完成率：layouteffecie
cy26、机器描述格式：machi
edescripttio
mformatmdf27、机器描述格式数据库：mdfdatabse28、设计数据库：desig
database29、设计原点：desig
origi
30、优化（设计）：optimizatio
desig
31、供设计r