（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（10）申请公布号CN110785024A（43）申请公布日20200211
（21）申请号CN2019110553899
（22）申请日20191031
（71）申请人珠海精毅电路有限公司
地址519000广东省珠海市富山工业园三村片区珠海市卓胜环保建材有限公司厂房4
（72）发明人唐令新陈让终罗方明熊国昌
（74）专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人伍志健
（51）I
tCI
权利要求说明书说明书幅图
（54）发明名称线路板树脂塞孔工艺
（57）摘要
本发明公开了一种线路板树脂塞孔工艺，包括步骤：前处理，预热烤炉至第一预设温度后将线路板放入烤炉烤板，其中线路板上钻有盲孔的一面朝下放置，烤板温度提高至第二预设温度；一次树脂塞孔，对盲孔和背钻孔进行树脂塞孔；一次固化，在第三预设温度条件下烤板，以使树脂处于半固化状态，将烤板温度提高至第四预设温度，直至树脂固化；一次研磨；二次树脂塞孔，对盲孔、背钻孔和通孔进行树脂塞孔；二
f次固化，在第四预设温度下进行烤板；二次研磨。前处理工序可以清除盲孔内的水汽，与传统的一次树脂塞孔工艺相比，进行两次树脂塞孔可以确保盲孔塞孔饱满，在一次固化时，在不同温度条件下烤板，可以避免盲孔内的树脂急速膨胀而导致爆孔。
法律状态
法律状态公告日202002112020021120200306
法律状态信息公开公开实质审查的生效
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f权利要求说明书
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