射线照相的检测数量时，应下达增加检测数量的委托书。2．5局部射线照相检测焊缝位置2．5．1局部射线照相检测焊缝位置的确定，应根据相关工程标准、设计图样及工程合同的规定。2．5．2当无明确规定时，检测焊缝位置应按下述原则确定：
1在容易发生焊接缺陷的部位；2在结构中接头受力恶劣的部位；3在隐蔽工程及工程完工后不可及的部位；4在满足以上要求时，检测焊缝位置应力求分散，以使检测结果有更好的代表性。2．5．3检测焊缝位置应由检查员或要求检测单位授权的人员决定，不得由施工人员或射线照相人员自行决定。2．5．4由于结构及现场条件的限制，无法在检查员指定的位最进行射线照相时，应由原指定位置的人员作出变更，重新指定检测焊缝位置。2．6射线照相检测焊缝应具备的条件2．6．1射线照相检测焊缝应通过外观检查后方可进行射线照相检测。2．6．2射线照相检测焊缝表面应进行清理，所有可能影响焊缝底片影像的焊缝外侧及内侧可及处表面的突起部分应打磨干净，如相关工程标准、设计图样对焊缝的表面有更高要求时，应达到要求后方可进行射线照相。2．6．3射线照相检测焊缝清理部分的长、宽至少为照相底片长、宽的2倍。2．6．4应在指定射线照相检测焊缝位置用钢印或相关工程标准、设计图样或工程合同中规定的标记方法作出永久标记。标记位置应在焊缝中心距焊缝边缘15mm处，如为管接头，应在该接头第一次照相位置中心距焊缝边缘15mm处。不允许或不可能作出永久标记时，应在射线照相检测过程用油漆或其它不易消失的标记方法，在上述标记部位标记，并在草图上用检测焊缝位置附近不动参照物准确标出被检焊缝位置。3射线照相工艺3．1射线源能量的选择
f3．1．1选择的X射线或y射线源，应能透照出清晰显示焊缝被检测区域影像的射线照相底片。
在曝光时间许可下，应采用较低的射线能量，不同材料透照允许最高X射线管电压见图3．1．1，不同能量射线源适用透照厚度见表3．1．1。
图3．1．1透照不同厚度材料时允许使用的最高x射线管电压
不同射线源适用的材料厚度范围mm表3．11
A级射线源
192Ir60Co1～2MeV射线大于2MeV射线
钢及合金钢、铁、镍及铜及其合金
其合金
20～10010～100①15～90
40一200
20～170
50～200
50以上
铅及其合金
5～4015～125
续表3．1．1
B级射线源
192Ir60Co1～2MeV射线大于2MeV射线
钢及合金钢、铁、镍及铜及其合
其合金
金
40～9010一90①
35～80
60～150
50～135
60～150
60以上
铅及其合金15～3540～100
注：括号内r