PCB基板材料覆铜板的分类与品种r
根据PCB的不同要求和档次，主要基板材料覆铜板有很多产品品种。它们按不同的规则有不同的分类。r
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1按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。通常刚性覆铜板采用间歇式层压成型的方式。挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚胺或聚酯的薄膜上覆以铜箔而构成。其成品很柔软，具有优异的耐折性。近年在带载式半导体封装TBA等的发展下，为配合它对有机树脂带状封装基板的需要，还出现了环氧树脂玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄型覆铜箔带形态的产品。r
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2按不同的绝缘材料、结构划分r
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按不同的绝缘材料、结构，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。这三大类覆铜板的结构及材料组成见图21所示。r
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金属基覆铜板一般是由金属基板、绝缘介质和导电层（一般为铜箔）三部分组成。即将表面经过化学或电化学处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层和铜箔、经热压复合而成。根据金属基覆铜板在其结构、组成及性能上有所不同，又分为多种。从结构上划分为金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板。从金属基板的组成上划分为铝基覆铜板；铁基覆铜板；铜基覆铜板；钼基覆铜板等。从性能上划分为通用型金属基覆铜板；阻燃型金属基覆铜板；高耐热型金属基覆铜板；高导热型金属基覆铜板；超导热型金属基覆铜板；高频型金属基覆铜板；多层金属基覆铜板等。金属基覆铜板具有优异的散热性；良好的机械加工特性；优异的尺寸稳定性；电磁屏蔽性；电磁性等。r
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陶瓷基覆铜板DBC是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层（铜箔）而构成的。陶瓷种类有很多，可按所用材料的种类加以分类。如有Al2O3SiOMgOAl2O3SiCAINZ
OBeOMgOCr2O3等种类的陶瓷片。目前采用最多、应用最广的是quot陶瓷片。还可按键合的工艺不同，而划分为直接键合法和粘接层压键合法两大类。r
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3按不同的绝缘层的厚度划分r
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按覆铜板的厚度可分为常规板和薄型板。一般将厚度（不含铜箔厚度）小于08mm的环氧树脂覆铜板，称为薄板IPC标准为05mm。环氧玻纤布基覆铜板的厚度08mm以下薄型板可适用于冲孔加工，并且它还可作为多层板制作中所需的内芯板材。r
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4按所采用不同的增强材料划分r
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这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。另外还有特殊增强材料构r