名
称项　目
SMT通用检验标准
判　定　　明
印刷锡膏标准模式
1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2、锡膏未涂污或倒塌。
1、印刷图形大小与焊点基本一致；2、涂污，但两焊点之间印刷锡膏涂污或倒塌的距离是原设计空间的25以上
　可允收；
3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10，可允收。
印刷图形与焊点不一致
和涂污或倒塌
1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25以下，
　不可允收；
作业指导书
文件编号发行版次
WIQ001生效日期20041215
A01
页码
19
图　示　说　明
OK
　W
W
a1
A
最大可允收
1w1W25
2a1A10
w1
W
a1
A
不可允收
1w1W25
2a1A10
f3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10以上者拒收。
印刷严重偏移
1、印刷偏　离的焊25点2拒、收锡；膏覆盖焊点
IC类实装标准方式
1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；2、IC的方向正确无误。
IC类焊点脱落或铜箔断裂
1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！
IC脚偏移
原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：1、IC脚偏移小于焊点宽度的13可允收，如果大于
焊点宽度的13则拒收。
序号
修改履历
w1
WAL
a1
w1
1
w1
2L
L1
1L
3a1

NG
拒收
注A为铜
箔a1为
OK
NG拒收
w1修订日期
1w1W13，OK
2w1W13，NG（或w105mmOK
W
修订者
确认者
f审批
名
称项　目
审核
SMT通用检验标准
判　定　　明
编制
作业指导书
文件编号发行版次
WIQ001生效日期20041215
A01
页码
29
图　示　说　明
IC脚间连锡
IC各引脚之间不可有焊锡连接和短路现象。
（此为致命不良）
NG拒收
IC类吃锡纵向偏移
1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。
1、引脚
浮起或翘IC类引脚翘高和浮起高不可大
于015mm
。
IC类焊接标准模式
1、引线脚2、的引侧线脚3、与引焊线点脚4、的焊轮锡廓需盖至引
IC类焊接不良
1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与
L1
1L1
0，
OK
2L20OK
L2
Z
Z015mm，NGZ
焊脚
焊锡
焊点
OK
基板
NG，拒收
f焊点间
无弧面焊锡带，均为焊接不良。
IC类焊接吃锡不良
1、焊锡只吃到引脚部分位置，很少
吃到焊点。
锡珠附着
1、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径
不可超
过01mm。
3、焊点位置外，锡珠大于013mm为不良。
1、按正面贴装，电阻的两电阻类装配标准模式端置于基板焊点的中央位置。
电r