告人：意源：美站
fDIPDualI
Li
ePackagePDIPPlasticDualI
Li
ePackageSIPSi
gleI
Li
ePackageSOPSmallOutli
ePackageQFPQuadFlatPackageBGABallGridArrayTABTapeAutomatedBo
di
g
IC封主要有四大功能1源分：IC要作，需有外的源，外的源封的重新分，可定地IC，使IC作。2信分：IC所生的，或由外界入IC的，均需透封的送，以送正的位置。3散功能：IC的相人，一般的CPU23W，高速、高功能的IC可高2030W，藉由封的，可IC的排出，使IC在可工作下
f（通常小於85℃）正常作。4保功能：封可IC密封，隔外界污染及外的破。源：（宗，1996）
ffＡ晶的描取出可由晶描感器自出晶的存。藉由可3作的械手臂晶搬送定位部。Ｂ晶定位晶以平或V型缺角基定位後用送手臂定在合作台上。Ｃ表面保合藉由加合作台前後移的作表面保合至晶。因是用TTC方式所以能加晶而合表面保。
fＤ割（薄片割晶外割）固定割刀片的下旋作台割。藉由割刀片的3次元Ｘ，Ｙ，θ作即使是容生碎屑的平部分也可以的割。Ｅ剩的割後的剩以除手臂作台除後集中至集盒。Ｆ晶存合完表面保的晶以械手臂存至晶舟盒。TAPING
程的主要目的是晶研磨至的厚，以配合品之需求，由於封逐演至薄型
f化（Thi
Package），如10mm厚之TSOP、TSSOP及TQFP等，因此晶必加以研磨。
ffLappi
gpri
ciple（1）Differe
ceBetwee
IFa
dRSIF：I
FeedGri
derRS：RotarySurfaceGri
derI
feedsystem：研磨破片，TTV平整很好。Creepfeedsystem：研磨磨，TTV平整好。
Lappi
gpri
ciple
（2
f）
ffＡ晶的描取出藉由晶描感器能自出晶的存。藉由可以3作的械手臂晶般送到紫外元。Ｂ紫外照射照射室的晶平均地以紫外照射後由定位送晶送往定位部。Ｃ晶定位晶以平或V型缺角基定位後以搬送手臂晶送往除作台放置。Ｄ除表面保除以加用方式合在晶外3mm以再用180角表面保r