表7：20122018年7月农村居民人均收入实际增长速度（单位：）图表8：2018年7月我国PPI走势（单位：）图表9：20122018年7月居民消费价格同比上涨比较（单位：）图表10：20122018年7月社会消费品零售总额增长情况（单位：）图表11：2018年7月社会消费结构明细（单位：亿元，）图表12：我国专有权利使用和特许收支情况（单位：亿美元）图表13：20112018年7月商标局受理商标注册申请情况列表（单位：件）图表14：商标申请注册概况表（单位：件）图表15：各省、自治区、直辖市商标申请与注册统计表（单位：件）图表16：国外来华发明专利申请构成（单位：）图表17：外国（地区）在华商标申请统计表（一）（单位：件）
f图表18：外国（地区）在华商标申请统计表（二）（单位：件）图表19：外国（地区）在华商标申请统计表（三）（单位：件）图表20：外国（地区）在华商标申请统计表（四）（单位：件）图表21：外国（地区）在华商标申请统计表（五）（单位：件）图表22：外国（地区）在华商标申请统计表（六）（单位：件）图表23：各省、自治区、直辖市著名商标认定情况统计表（单位：件）图表24：20112018年7月备案商标代理组织总数（单位：家）图表25：20112018年7月每年新增商标代理组织图（单位：家）
内容参考
第1章：发展综述篇
11中国半导体硅片、外延片行业发展概述
111半导体硅片、外延片行业概述
（1）半导体硅片、外延片定义及分类
在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，目前12英寸硅片的出货量占比超过60，是目前主流的硅片尺寸。18英寸晶园世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立，但依目前半导体业的态势观察，现在还很难取得实质性的进展。
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12英寸硅片的出货量占比超过60，是目前主流的硅片尺寸。
半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭用查克洛斯法（CZMethod）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外园滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。
根据硅纯度的不同要求，可分为太阳能等级6个“9”纯度，以及半导体等级11个“9”纯度。
f（2）半导体硅片、外延片市场结构分析
1）行业产品结构分析
在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，通常r