苏州工业园区69056地块研发楼工程
屋面防水工程施工方案
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屋面防水工程施工方案
编制人:编制日期:
苏州二建建筑集团有限公司
f苏州工业园区69056地块研发楼工程
屋面防水工程施工方案
1、工程概况、
苏州工业园区69056地块项目位于苏州市工业园区,规划范围北至苏桐路、东至星海街,场地南北方向较狭长,地势较为平缓。本工程为创电研发中心,由1研发楼、2研发楼、4创意配套及3创意中心四幢楼组成。四幢楼地下室相连,地下室为一车库。地下室面积6905平方米。本工程总规划用地面积17589平方米(约264亩),总建筑面积为39625平方米。1楼地上6层,屋顶面积约1167平方米,2楼地上12层,屋顶面积约1482平方米,4楼地上6层,屋顶面积约945平方米。
2、编制依据、
2.1苏州工业园区69056地块研发楼工程建筑施工图2.2苏州工业园区69056地块研发楼工程结构施工图2.3《建筑工程施工质量验收统一标准》GB5030020012.4《苏州工业园区69056地块研发楼工程施工组织设计》2.5《屋面工程施工质量验收规范》(GB502072004)2.6《建筑防水构造图集APFPET自粘防水卷材和KS系列防水涂料》苏JT182007(三)
3、屋面作法、
本工程屋面分为上人屋面、不上人屋面和种植屋面3种,作法详见下表所示:
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4、施工部署、
不上人屋面50厚C20细石防水混凝土,内配双向钢筋4200压光抹平20厚13水泥砂浆找平层50厚挤塑聚保温层3厚APF自粘卷材20厚13水泥砂浆找平层陶粒混凝土找坡,最薄处为20厚现浇砼屋面板上人屋面10厚防滑面砖,干水泥擦缝20厚125水泥砂浆加建筑胶结合层50厚擦C20细石防水混凝土内配筋4150压光抹平20厚13水泥砂浆找平层50厚挤塑保温板3厚APF自粘卷材20厚13水泥砂浆找平层陶粒混凝土找坡,最薄处为20厚现浇钢筋混凝土板种植屋面100厚种植土聚酯无纺布,四周上翻100高,端部通长50高粘牢20厚塑料板排水层50厚C20细石混凝土内配双向4150压光抹平洒细砂一层,再干铺塑料薄膜隔离层50厚XPS挤塑保温板20厚13水泥砂浆找平层3厚APF自粘卷材20厚13水泥砂浆找平层现浇钢筋混凝土屋面板
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①不上人屋面②上人屋面③种植屋面
图12楼屋面分区及卷材施工方向示意图
图21楼屋面(种植屋面)分区及卷材施r