翻盖手机结构设计认识翻盖手机翻盖手机结构新材料新工艺认识翻盖手机翻盖手机的一般结构，一般包括以下几个部分：LCDLENS材料：材质一般为PC、压克力或者玻璃；连结：一般用卡勾背胶与前盖连结。翻盖面壳（A壳）翻盖底壳（B壳）主机面壳（C壳）主机底壳（D壳）材料：材质一般为ABSPC；连结：面壳与底壳一般采用卡勾螺钉的连结方式；按键材料：Rubber，pcrubber，纯pc；连接：Rubberkey主要依赖前盖内表面长出的定位柱和骨位定位定位间隙取01mmDome按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。材料：有两种，Mylardome和metaldome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylardome便宜一些。连接：直接用粘胶粘在PCB上。电池盖材料一般也是ABSPC。有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。连结：通过卡勾电池推扭和后盖连结；电池推扭材料：POM种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；天线分为外露式和内置式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；连结：通常是天线金属弹片的触点压在PCB上。Mic、Receiver、SpeakerMIC通话时收录声音的元件。为标准件，选用即可。连结：一般是用橡胶包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。Receiver通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
fSpeaker铃声发生装置。为标准件，选用即可。通过焊接固定在PCB上。Housi
g上有出声孔让它发音。Earjack耳机插孔。为标准件，选用即可。通过焊接直接固定在PCB上。Housi
g上要为它留孔。Motormotor带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。LCD显示作用；和PCB的连结：一种是直接通过排线焊接；一种是排线插入到PCB上的插座里。Shieldi
gcase一般是冲压件，壁厚为02mm。作用：防静电和辐射。其它外露的元件testport直接选用。焊接在PCB上。在housi
g上要为它留孔。SIMcardco
ector直接选用。焊接在PCB上。在housi
g上要为它留孔。batteryco
ector直接选用。焊接在PCB上。在housi
g上要为它留孔。chargerco
ector直接选用。焊接在PCB上。在housi
g上要为它留孔。翻盖手机结构整体尺寸规划硬件的固定部件的连接方式转轴的设计按键的设计天线的设计ESD及测试等方面整体尺寸规划Oslash11简介OslashA手机设计整体尺寸的规划主要是根据硬件的尺寸及硬件排布后的尺寸r