工艺操作规程
2018年1月6号
fSMT工艺操作规程
1、锡膏提前拿出来回温1小时左右2、回流焊设备提前1小时预热3、物料领料时，按BOM单清点，核实。4、将坐标参数编入贴片机5、将物料放入料枪，安装到贴片机6、开启印刷机，将PCB板放入，经贴片机，贴出首件，请检，品质确认合格后，将PCB流入回流焊，经AOI设备检查无虚焊、连焊等不良情况，完成首件。7、正常开启流水线，SMT进入流水作业，并做好防静电，劳保措施。8、出现问题及时解决，SMT车间工作状态时，允许倒班不停线。9、过炉前，设置目检岗，对元器件出现偏差及时修正。10、对于出现的不良品，贴不良标签，放置指定托盘11、对于批量不良情况，SMT及时调整修正，改善不良情况。12、品质人员跟线记录PQC情况，有问题及时反馈生产，协助生产分析处理
f组装线工艺操作规程
1、提前领出物料，并且核实物料品名和数量2、开线前悬挂作业指导书，关键质控点标识3、开线前物料放置到指定工位4、开线前做好岗位培训工作5、开线时各岗位查阅作业指导书，核实物料，戴好防静电手环，及劳保用品。6、开线后，遇到问题及时上报班线长，由班线长及时处理。7、整个过程中，各工位做好，自检，互检，遇到不良，贴标签，放到指定位置。8、物料员及时补料，将定期不良品收集转交维修员。9、PCB板或成品排列有序，禁止堆叠放置10、如有的岗位产品出现积压或短缺，班线长及时处理。11、品质人员跟线记录PQC情况，有问题及时反馈生产，协助生产分析处理12、半成品附带生产流转卡，成品则请检，入库。
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