增加，使弹性应力场不断增大，位错间的交互作用不断增强，发生位错的塞积、位错交割、位错反应、易开动的位错源不断消耗，结果产生固定的割阶、位错缠结等障碍，使位错运动的阻力增大，引起变形抗力增加，给继续塑性变形造成困难，从而提高了材料的强度；
固溶强化：利用点缺陷对位错运动的阻力使金属基体获得强化的方法，随着溶质原子含量的增加，固溶体的强度硬度升高，塑性韧性下降的现象称为固溶强化。强化机理：一是溶质原子的溶入，使固溶体的晶格发生畸变，对滑移面上运动的位错有阻碍作用；二是位错线上偏聚的溶质原子形成柯氏气团对位错其扎钉作用，增加了位错运动的阻力；三是溶质原子在层错区的偏聚阻碍扩展位错的运动。所有阻碍位错运动，增加位错滑移阻力的因素都可使强度提高。
细晶强化：随晶粒尺寸的减少，材料的强度硬度升高，塑性、韧性也得到改善的现象称为细晶强化。细晶强化不但可以提高材料的强度又能改善钢的塑性和韧性，是一种较好的强化材料的方法。强化机理：晶粒越细小，位错塞积群中位错个数（
）越小，根据
0，应力集中越小，材料的强度越高。强化的原因在于晶界对位错滑移的阻滞效应，当位错在多晶体中运动时，由于晶界两侧晶粒的取向不同，加之这里杂质原子较多，增大了晶界附近的滑移阻力，因此一侧晶粒中的滑移带不能直接进入第二个晶粒。还需要满足晶界上形变的协调性，需要多个滑移系统同时运作，这样会导致位错不易穿过晶界，而是塞积在晶界处，引起强度的增高。晶粒越细，晶界越多，位错被阻滞的地越多，多晶体的强度就越高。
f第二相粒子强化：是指弥散分布于基体的第二相粒子阻碍位错运动而引起的强化。可以将第二相粒子分为，一类是不易变形粒子（包括弥散强化的粒子以及沉淀强化的大尺寸粒子）；另一类是易变形粒子（如沉淀强化的小尺寸粒子）。当位错绕过不易变形的粒子时，其强化机制：由于不易变形粒子对位错的斥力足够大，运动位错在粒子前受阻、弯曲，随着外加切应力的增加，迫使位错以继续弯曲的方式向前运动，最后留下一个围绕粒子的位错环，实现位错的增值。后续的位错线绕过粒子更加困难，从而是材料的强度提高；当位错切过易变形粒子时，分两种机制：第一类短程交互作用（位错与粒子交互作用间距小于10b，b柏氏矢量），位错与粒子作用时会形成新的表面积、错排面（反相畴）、割阶，增加了界面能、畴界能，增大粒子的尺寸或增大体积分数，都能提高强度；第二类是长程交互作用r