极性，三极管有方向，无极性。30、IC用字母U表示集成电路IC有方向有极性；IC的种类：PLCC四边内弯脚ICSOJ两边内弯脚IC
QFP四边外弯脚IC31、零件的尺寸1i
ch254MM公制英制功率10050402118W16080603
SOP两边外弯脚IC
2012080518W
3216120614W
116W
32、PCB翘曲规格不超过其对角线的075。二、选择题（单选多选）1、以下清洁烙铁头的方法正确的是BA：用水洗B：用湿的海绵块擦拭C：随便擦一擦D：用布擦拭
2、焊接的整个过程应控制在B之内。A：3分钟B：3秒钟C：1分钟D：1秒钟
3、元件焊接四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是AA：1、取烙铁擦干净烙铁头2、对焊盘加锡3、加锡熔化焊接4、移开锡丝和烙铁
fB：1、对焊盘加锡2、取烙铁擦干净烙铁头3、加锡熔化焊接4、移开锡丝和烙铁C：1、对焊盘加锡2、加锡熔化焊接3、移开锡丝和烙铁4、取烙铁擦干净烙铁头D：1、取烙铁擦干净烙铁头2、加锡熔化焊接锡丝和烙铁4、欧姆定律是AA：VIRB：IVRC：RIVD：其他3、对焊盘加锡4、移开
5、瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为BA：100PFB：10NFC：100NFD：10PF
6、红胶对元件的主要作用是AA：机械连接B：电气连接C：机械与电气连接D：以上都不对7、铝电解电容外壳上深色标记代表（B）极。A：正极B：负极C：基极D：发射极
8、SMT产品须经过：a元器件放置b焊接c清洗d印锡膏其先后顺序为CA：abdcB：bacd9、波峰焊焊接的最佳角度（B）A：13度B：47度C：810度C：dabcD：adbc
10、PCB真空包装的目的是（C）A：防水B：防尘及防潮C：防氧化D：防静电11、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（B）A：2HB：4H到8HC：6H以内D：1H
f12、965S
3Ag05Cu的锡膏的熔点一般为（CA：183℃B：230℃C：217℃
）
D：245℃C）
13、贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（A：322K欧姆B：322欧姆C：32K欧姆
D：322欧姆
14、锡膏在开封使用时须经过（B）重要的过程。A：加热回温、搅拌搅拌15、贴片机贴片元件的原则为：（A）A：应先贴小零件，后贴大零件C：可根据贴片位置随意安排B：应先贴大零件，后贴小零件D：以上都不是B：回温搅拌C：搅拌D：机械
16、在静电防护中最重要的一项是BA：保持非导体间静电平衡戴静电手套17、SMT段排阻有无方向性（B）A：有B：无C：有的有，有的无D：以上都不是）的情况下表示IC受潮且B：接地C：穿静电衣D：
18、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（D吸湿A：20B：40
C：50
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