控等方面。以半导体晶体二极管、三极管为代表的分立元件主要应用于LED面板、消费电子、汽车电子、计算机及网络通信等；光电子器件，如发光二极管、激光二极管、光电探测器、光电接收器、太阳电池等主要应用于手机摄像头、数码相机、指纹识别、医学检测、红外探测、红外遥感等领域；敏感器件主要应用于工业自动化、家用电器、遥测、医药工程和生物工程等方面；集成电路广泛应用于智能手机、平板电脑、军事、通讯、遥控等各个方面。
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f表2：半导体产品应用广泛
112、半导体产业链介绍
半导体产业链由上游的半导体材料和设备、中游的半导体制造以及下游半导体应用构成。其中，中游的半导体制造主要可分为IC设计、IC制造、封装、检测四个环节。半导体材料和半导体设备是半导体产业链的基础。IC设计是指根据需求进行电路设计。首先进行逻辑设计，其后将逻辑设计图转化为电路图，测试后将电路制成光罩送入IC制造厂。IC制造是将电路图呈现在晶圆上的过程。硅片生产是IC制造的基础，指将硅原料生产为硅片的过程。首先通过对硅原料进行纯化、拉单晶以生长出单晶硅，其后通过磨外圆、切片、磨片、倒角、刻蚀、抛光等工艺流程将其加工为硅片，也称单晶晶圆片。IC制造是将硅片加工为IC芯片的过程。首先对硅片进行薄膜制备使其生长出材质不同的薄膜；其后通过光刻技术，将掩模版上的图形“复制”到晶圆片上；最后通过刻蚀、光阻去除等环节实现半导体的加工成型并最终在一片晶圆上完成很多IC芯片的制造。IC封装的作用是保护IC芯片的安全。一颗IC芯片很小且薄，需要在外施加保护以使其不被轻易损坏。IC测试是确认IC是否可正常运作的过程，确认无误后即可出货。
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f图4：半导体产业链介绍
图5：半导体制造环节介绍
图6：IC制造环节由硅片生产和晶圆制造共同组成
12、半导体行业现状：全球半导体行业迎来上行周期121、全球半导体行业景气
2017年全球半导体行业收入增速高达22，全球半导体行业迎来上行周期。根据WSTS数据显示，20112016年间，全球半导体行业景气度下行，
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f自2010年全球半导体行业收入创32的高增速之后，在2017年之前，全球半导体行业收入最高增速为2014年的10，其他年份增速缓慢，甚至出现负增长。受益于人工智能、工业互联网等带来的强劲半导体需求，2017年全球半导体行业收入又创22的高增速。图7：2017年全球半导体收入增速达22
2017年亚太地区半导体收入占比最高，增幅仅次于美国，位列全球第二。根据WSTS统计数据，2017r