13表4：SOC与SIP对比介绍20表5：龙头厂商已进入10
m以下工艺节点21表6：2017年全球封测十强25表7：半导体设备、功能及厂商介绍27表8：2016全球前十大半导体设备供应商29
4
f表9：核心半导体设备市场被国外厂商占据（2017年）29表10：2016中国半导体设备销售十强30表11：国内设备厂商十强设备发展情况30表12：部分国产12英寸设备在生产线上实现批量应用31表13：大基金投资策略36表14：大基金投资企业覆盖全产业链37表15：我国地方扶持基金总额达3367亿元39表16：半导体设备投资金额测算41表17：20182019年半导体设备投资空间分项测算42表18：中国大陆在建或拟建大硅片项目汇总42表19：国内在建晶圆厂项目汇总（不包含特色芯片生产线）43表20：业务板块丰富，半导体设备覆盖范围广44表21：AMAT半导体设备市占率高44
5
f1、半导体产业链11、产业链规模庞大，工艺复杂，应用广泛111、半导体介绍
半导体是指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。常用的半导体分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料，主要有硅、锗、硒。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体包括IIIV族化合物（如砷化镓、磷化镓、磷化因等）、IIVI族化合物（如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等）、IVVI族化合物（如硫化铅、硒化铅等）、IVIV族化合物（如碳化硅）。三元系和多元系化合物半导体主要指三元和多元固溶体，如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等。有机化合物半导体包括萘、蒽、聚丙烯腈等，尚处于研究阶段r