层Pla
e这些项目可以选择ToolsVerifyDesig
进行如果设置了高速规则必须检查否则可以跳过这一项检查出错误必须修改布局和布线注意有些错误可以忽略例如有些接插件的Outli
e的一部分放在了板框外检查间距时会出错另外每次修改过走线和过孔之后都要重新覆铜一次26复查复查根据“PCB检查表”内容包括设计规则层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置还要重点复查器件布局的合理性电源、地线网络的走线高速时钟网络的走线与屏蔽去耦电容的摆放和连接等复查不合格设计者要修改布局和布线合格之后复查者和设计者分别签字
27设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件打印机可以把PCB分层打印便于设计者和复查者检查光绘文件交给制板厂家生产印制板光绘文件的输出十分重要关系到这次设计的成败下面将着重说明输出光绘文件的注意事项a需要输出的层有布线层包括顶层、底层、中间布线层、电源层包括VCC层和GND层、丝印层包括顶层丝印、底层丝印、阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊另外还要生成钻孔文件NCDrillb如果电源层设置为SplitMixed那么在AddDocume
t窗口的Docume
t项选择Routi
g并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourMa
ager的Pla
eCo
ect进行覆铜如果设置为CAMPla
e则选择Pla
e在设置Layer项的时候要把Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Viasc在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture的值改为199d在设置每层的Layer时将BoardOutli
e选上e设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的Outli
e、Text、Li
ef设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊不选过孔表示家阻焊视具体情况确定g生成钻孔文件时使用PowerPCB的缺省设置不要作任何改动h所有光绘文件输出以后用CAM350打开并打印由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查过孔via是多层PCB的重要组成部分之一钻孔的费用通常占PCB制板费用的30到40简单的说来PCB上的每一个孔都可以称之为过孔从作用上看过孔可以分成两类一是用作各层间的电气连接二是用作器件的固定或定位如果从工艺制程上来说这些过孔一般又分为三类即盲孔bli
dvia、埋孔buriedvia和通孔throughvia盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接孔的深度通常不超过一定的比率孔径埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔它不会延伸到线路板的表面上述两类孔都位于线路板的内层层压前利用通孔成型工艺完成在过孔形成过程中可能r