1LED外延片基本概述212红黄光LED衬底213蓝绿光LED衬底22LED用衬底材料总体发展状况221全球LED材料市场222中国市场发展现状223技术发展现状分析224衬底材料发展趋势
f第三章20152017年蓝宝石衬底发展分析31蓝宝石衬底的基本情况311蓝宝石衬底材料的特征312外延片蓝宝石衬底要求313蓝宝石生产设备的情况314蓝宝石晶体生产方法32蓝宝石衬底材料市场分析321全球市场现状322中国市场现状323中国市场格局324技术发展分析325发展困境分析33蓝宝石项目生产状况331原材料332生产设备333项目进展34市场对蓝宝石衬底的需求分析341民用半导体照明342民用航空领域343军工领域
f344其他领域35蓝宝石衬底材料的发展前景351全球发展趋势352未来市场需求
第四章20152017年硅衬底发展分析41半导体硅材料的基本情况411电性能特点412材料制备工艺413材料加工过程414主要性能参数42硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述421Si衬底LED芯片的制造422Si衬底LED封装的技术423S衬底LED芯片的测试结果43硅衬底上GaN基LED的研究进展431优缺点分析432缓冲层技术433LED器件44硅衬底材料技术发展441国内技术现状
f442中外技术差异
第五章20152017年碳化硅衬底发展分析51碳化硅衬底的基本情况511性能及用途512基础物理特征52SiC半导体材料研究的阐述521SiC半导体材料的结构522SiC半导体材料的性能523SiC半导体材料的制备524SiC半导体材料的应用53SiC单晶片CMP超精密加工的技术分析531CMP超精密加工发展532CMP技术的原理533CMP磨削材料去除速率534CMP磨削表面质量535CMP影响因素分析536CMP抛光的不足537CMP的发展趋势54碳化硅衬底材料发展现状541技术发展状况
f542市场发展状况
第六章20152017年砷化镓衬底发展分析61砷化镓的基本情况611定义及属性612材料分类62砷化镓在光电子领域的应用621LED需求市场622LED应用状况63砷化镓衬底材料的发展631国外技术发展632国内技术发展633国内生产厂家634材料发展趋势635市场规模预测
第七章20152017年其他衬底材料发展分析71氧化锌711氧化锌的定义712物理及化学性质72氮化镓
f721氮化镓的定义722GaN材料特性723GaN材料应用724技术研究进展725未来发展前景
第八章20152017年LED用衬底材料行业重点企业分析81国外主要企业811京瓷（Kyocera）812Namiki813Rubico
814Mo
ocrystal815CREE82中国台湾主要企业821台湾中美硅晶制品股份有限r