集成电路封装形式介绍图解）
BGA
BGFP132
CLCC
CPGA
DIP
EBGA680L
FBGA
FDIP
FQFP100L
JLCC
BGA160L
LCC
fLDCC
LGA
LQFP
LQFP100L
MetalQual100L
PBGA217L
PCDIP
PLCC
PPGA
PQFP
QFP
SBA192L
TQFP100L
TSBGA217L
TSOP
fCSPSIP单列直插式封装该类型的引脚在芯片单侧排列引脚节距等特征与DIP基本相同ZIPZ型引脚直插式
封装该类型的引脚也在芯片单侧排列只是引脚比SIP粗短些节距等特征也与DIP基本相同
SDIP收缩双列直插式封装该类型的引脚在芯片两侧排列引脚节距为1778mm芯片集成度高于DIP
SKDIP窄型双列直插式封装除了芯片的宽度是DIP的12以外其它特征与DIP相同PGA针栅阵列插入式封装封装底面垂直阵列布置引脚插脚如同针栅插脚节距为254mm或127mm插脚数可多达数百脚
用于高速的且大规模和超大规模集成电路
SOP小外型封装表面贴装型封装的一种引脚端子从封装的两个侧面引出字母L状引脚节距为127mm
MSP微方型封装表面贴装型封装的一种又叫QFI等引脚端子从封装的四个侧面引出呈I字形向下方延伸没有向外突出的部分实装占用面积小引脚节距为127mm
QFP四方扁平封装表面贴装型封装的一种引脚端子从封装的两个侧面引出呈L字形引脚节距为10mm08mm065mm05mm04mm03mm引脚可达300脚以上
SVP表面安装型垂直封装表面贴装型封装的一种引脚端子从封装的一个侧面引出引脚在中间部位弯成直角弯曲引脚的端部与PCB键合为垂直安装的封装实装占有面积很小引脚节距为065mm05mm
LCCC无引线陶瓷封装载体在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装用于高速高频集成电路封装
PLCC无引线塑料封装载体一种塑料封装的LCC也用于高速高频集成电路封装SOJ小外形J引脚封装表面贴装型封装的一种引脚端子从封装的两个侧面引出呈J字形引脚节距为
127mm
BGA球栅阵列封装表面贴装型封装的一种在PCB的背面布置二维阵列的球形端子而不采用针脚引脚焊球的节距通常为15mm10mm08mm与PGA相比不会出现针脚变形问题
CSP芯片级封装一种超小型表面贴装型封装其引脚也是球形端子节距为08mm065mm05mm等
TCP带载封装在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片并与布线相连接的封装与其他表面贴装型封装相比芯片更薄引脚节距更小达025mm而引脚数可达500针以上
f介绍：1基本元件类型BasicCompo
e
tType
盒形片状元件电阻和电容BoxTypeSolderCompo
e
tResistora
dCapacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmallOutli
eTra
sistorTra
sistora
dDiodeelf类元件MelftypeCompo
e
tCyli
derSop元件Smalloutli
epackage小外形r