业大学的先进电子连接材料实验室制备出焊接性能良好、腐蚀性低的无铅焊料用助焊剂。这些助焊剂在外观、物理稳定性、助焊性能等方面都达到了商用助焊剂的水平，具有很好的应用前景。国外一些大型企业已经开始使用免清洗型助焊剂代替传统松香型助焊剂，如美国IBM公司、摩托罗拉公司，加拿大的北方电讯公司等都采用了免清洗助焊剂和焊膏。因此免清洗型助焊剂成为世界电子行业研究的一个热点。
三、免清洗型助焊剂随着电子行业的飞速发展，对电子封装技术的要求越来越高，特别是在全球推广无铅化的进程中，无铅焊料将成为一个发展热点。而在各种助焊剂中，免清洗助焊剂具有环境友好、焊接生产周期短、成本低等优点，是助焊剂发展的趋势。目前国内外对于无铅焊料用免清洗型助焊剂的研究非常多，但是由于无铅焊料的种类繁多，助焊剂成分也较复杂，配套性不好，所以无铅焊料用免清洗助焊剂将成为研究热点。另外由于目前助焊剂中的溶剂多为低沸点醇，这些醇类属于易挥发的有机化合物voc，而VOC对人体和环境的影响较大，且由于容易燃烧而带来安全隐患，所以已有学者研究使用去离子水代替VOC作为助焊剂溶剂，但由
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f于某些活性剂和添加剂在去离子水中溶解度不大，所以优良无VOC免清洗助焊剂的研制是今后重要的发展方向。目前用于电子类产品的免清洗助焊剂根据是否含有松香来进行分类，即分为含松香树脂及不含松香树脂的这样两个大类，此两类焊剂固含量均可保证在2％左右或以下，所以，焊后表面残留均能够达到客户的要求；同时，因为不含松香或松香含量较少，为加强可焊性能，从多加活化剂与润湿剂方面努力提高助焊剂的可焊性能。有些资料上根据固含量分为：低固态免清洗助焊剂和高固态免清洗助焊剂。31免清洗助焊剂种类311低松香型免清洗助焊剂低松香型免清洗助焊剂是一种专为用于机器焊接高级多层电路板的助焊剂。此类助焊剂助焊能力强，发泡性能好，不含卤素，在焊接时产生的烟雾和其残余物对焊料和裸铜无腐蚀性，在较高的预热温度100℃～130℃时得到最佳状态。因此，它是一种较理想的免清洗助焊剂，在板子上具有极高的表面绝缘阻抗以及快干的效果，板子的粘腻感亦可以减少到最低的程度，能够轻易地通过测试程序，适用于任何高档线路板波峰焊、喷焊及手工焊。该助焊剂中溶剂既要对焊接表面具有良好的保护作用，又要有适当的黏度。高沸点的醇保护效果较好，但黏度大、r