免清洗助焊剂成分分析，配方研发及工艺技术
导读：本文详细介绍了免清洗助焊剂的研究背景，理论基础，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。无铅助焊剂应用于电子行业，电子产品焊接的辅料，具有保护及阻止氧化反应。禾川化学引进国外配方破译技术，专业从事无铅洗助焊剂成分分析、配方还原、研发外包服务，为助焊剂相关企业提供一整套配方技术解决方案。
一、背景众所周知，电子工业中使用的助焊剂，不但要提供优良的助焊性能，而且还不能腐蚀被焊材料，同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10％20％，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此，助焊剂的品质直接影响表面贴装技术简称SMT的整个工艺过程和产品质量。助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。它在解决不使用氟里昂类清洗溶剂减少环境污染方面，特别是解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。因此免清洗助焊剂是基于环境保护和电子工业发展的需要而产生的一种新型焊剂。另外它的推广还可以节省清洗设备等物资成本，简化工艺流程，缩短产品生产周期。
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二常见助焊剂在目前生产中使用的助焊剂，根据其后继清洗工艺分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型三种，其中溶剂清洗型包括CFC氟氯烃清洗型及非CFC溶剂清洗型。21清洗型助焊剂在焊接结束后，某些助焊剂会r