司引线框架和LED支架的主要原材料为铜合金带、氰化银钾和PPA，铜带价格和氰化银钾受金属铜和金属银的价格影响，波动较大，而PPA作为化工产品，价格平稳，因而金属铜和金属银的价格波动直接影响了公司的生产成本。封装材料行业下游市场的需求变化直接决定了本行业未来的发展状况。公司面对的下游行业主要有半导体封装测试行业和LED封装测试行业。封装测试行业与封装材料行业关系紧密，封装测试行业的发展将直接带动本行业的发展，行业波动性趋于一致。但随着电子信息技术的迅速发展，封装技术的提高，对于封装材料性能和可靠性的要求越来越高，从而促使行业内企业不断改进技术，开发新产品，以保持在市场中的竞争地位，因而针对自主研发能力强的生产厂商技术优势明显，市场份额将逐步扩大。
f（二）行业市场规模
1、引线框架行业半导体行业的发展直接拉动了半导体封装材料行业的需求，从而也间接推动了引线框架等封装材料的发展，因而引线框架的发展与半导体行业息息相关。（1）全球半导体行业半导体可划分为集成电路和分立器件，集成电路产业链如下图所示：
分立器件产品由于其功能单一、产品结构稳定、更新换代较慢，其产业链主要由芯片制造和芯片封装测试两个环节构成。
所有半导体行业内的企业按照商业模式可划分为两类，一类是IDM（I
tegratedDeviceMa
ufacture，整合组件制造）模式，另一类是垂直分工模式。IDM厂商的经营范围涵盖了IC设计、芯片制造、芯片封装测试等各环节，甚至延伸到下游电子终端。而在垂直分工商业模式下，各厂商分别专注于整个半导体产业链的某个环节，形成了专业的IC设计、芯片制造、芯片封装测试厂商。
由于半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产。企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高企业竞争力。但半导体产业所需的投资十分巨大，沉没成本高。这意味着除了少数实力强大的IDM厂商有能力扩张外，其他的厂商根本无力扩张，垂直分工商业模式正式在这种产业背景下产生的。晶圆代工（Fou
dry）的出现降低了IC设计业的进入门槛，众多的中小型IC设计厂商纷纷成立，绝大部分是无生产线的IC设计公司（Fabless）。Fabless与Fou
dry的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。
Fabless与IDM厂商都要直接面对客户，处于同一个竞争层面，二者之间存在激烈的竞争。相对而言，IDM的品牌优势更为明显，有些IDM拥有强大的电子终端品牌，如三星、松下、索尼等，众多Fabless厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜，也有r