示。DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM，温度报警触发器温度传感器以及高速缓存器。
164位光刻ROM。64位光刻ROM是出厂前已被刻好的，它可以看做是该DS18B0的地址序列号，不同的器件不一样，64位的地址序列号的构成如表21所示。开始8位是产品序列号代表产品的序列，接着48位产品序号代表同一系列产品的不同产品，最后8位是前56位的CRC校验码，所以不同的器件的地址序列号各不一样这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因（8位CRC编码的计算公式为CRCXXX1）。在64bROM的最高有效字节中存储有循环冗余校验码（CRC）。主机根据ROM的前56位来计算CRC值，并和存入DS18B20中的CRC值做比较，以判断主机收到的ROM数据是否正确。
表3－164位ROM地址序列号结构
48位产品序列号8位产品序号8位CRC编码检验
位和
内部单线端口
电源探测
存储器和控制逻辑
暂存器
位产生器
温度传感器上限触发下限触发
图3－1DS18B20内部结构
2非挥发的温度报警触发器包括上限温度触发器TH和下限温度触发器TL。可通过软件程序写入设定用户所要求的报警上下限温度值。
3高速暂存器。可以设置DS18B20温度转换的精度。DS18B20出厂时该位被设置为0，用户要去改动，R1和R0决定温度转换的精度位数，来设置分辨率如图14。DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可
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f电擦除的E2PRAM。
此外，DS18B20内部还包括寄生电源、电源检测、存储控制逻辑、8位循环冗余码生成器（CRC）等部分。
DS18B20有两种供电方式。如图32所示：图（a）是由外电源供电，图b是IO口总线和寄生电容配合供电。DS18B20寄生电源由两个二极管和寄生电容构成。电源检测电路用于判定供电方式。寄生电源供电时，电源端与接地端并联接地，器件从总线上获取电源。在IO线呈低电平时，改由寄生电容上的电压继续向器件供电。
采用寄生电源有两个优点：一是检测远程温度是无需本地电源；二是缺少正常电源时也能读ROM。若采用外部电源，则通过二极管向器件供电。
UDDIO
DS18B20
GND
MCU单片机
P11
IODS18B20
UDD
GND
MCU单片机
P11
图a使用外部电源供电
图（b）使用寄生电源供电
图32DS18B20与微处理器的硬件连接方式
由表33可见，分辨率越高，所需要的温度数据转换时间越长。因此，在实际应用中要将分辨率和转换时间权衡考虑。
高速暂存RAM的第6、7、8字节保留未用，表现为全逻辑1。第9字节读出前面所有8字节的CRC码，可用来检验数据，从而保证通信数据的正r