SMT通用工艺
《SMT环境检查规程》SMT环境温湿度要求：温度为25℃±2℃；相对湿度：45％～75％。《贴片芯片干燥通用工艺》1．真空包装的芯片无须干燥；2．若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤；3．生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥；4．库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理；5．干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。《贴片芯片烘烤通用工艺》1．在密封状态下，元件货价寿命12月；2．打开密封包装后，在小于30℃和60RH环境下，元件过回流焊接炉前可停留时间：防潮等级LEVER1LEVER2LEVER3LEVER4LEVER5LEVER6停留时间大于1年，无要求一年一周72小时24小时6小时
3．打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内；4．需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料）当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20％；当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的元件；当打开包装后，没有按规定储存在小于20％RH干燥箱内的；自从密封日期开始超过一年的元件。5．烘烤时间：在温度40℃＋5℃－0℃且湿度小于5％RH的低温烤箱内烘烤192小时；在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时。《焊膏储存与使用通用工艺》焊膏应储存在冷藏箱内，冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在0～10℃内。焊膏的使用应遵循“先进先出”的原则。焊膏在室温和密闭状态下回温3小时以上。焊膏在室温和密闭状态下的停留时间小于4天。回温完成后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌2～5分钟。已开封但又没有使用完的焊膏不得再放入冰箱中冷藏，应优先转移至其他线别使用。焊膏开封后超过24
f小时仍未使用完的应作不良品扔掉，不得掺入新鲜焊膏中继续使用。添加焊膏时应遵循“少量多次”的原则，保持焊膏在网板上的高度15厘米左右，添加完毕后，立即加瓶盖密封，尽量避免焊膏长期暴露在空气中。《钢网使用、管理作用指导书》操作工取、放钢网及生产使用时需轻拿轻放，防止因剧烈碰撞造成钢网变形而无法使用。取、放钢网时必须登记。钢网使用完后必须在半小时内清洗干净，钢网上不得留有焊膏残渣。钢网清洗完后必须在半小时内及时归位。对于钢网上贴有“可清洗”字样的钢网方可机器清洗。清洗时间设定为：清洗时间8分钟，干燥时间5分钟。《电烙铁台布防静电r