EMC设计攻略PCB设计
EMC设计攻略PCB设计一、器件的布局在PCB设计的过程中，从EMC角度，首先要考虑三个主要因素输入输出引脚的个数器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20每平方英寸耗散功率不大于2W。
EMC设计攻略PCB设计一、器件的布局在PCB设计的过程中，从EMC角度，首先要考虑三个主要因素输入输出引脚的个数器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20每平方英寸耗散功率不大于2W。在器件布置方面原则上应将相互有关的器件尽量靠近将数字电路、模拟电路及电源电路分别放置将高频电路与低频电路分开。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。对时钟电路和高频电路等主要干扰和辐射源应单独安排远离敏感电路。输入输出芯片要位于接近混合电路封装的IO出口处。高频元器件尽可能缩短连线以减少分布参数和相互间的电磁干扰易受干扰元器件不能相互离得太近输入输出尽量远离。震荡器尽可能靠近使用时钟芯片的位置并远离信号接口和低电平信
f号芯片。元器件要与基片的一边平行或垂直尽可能使元器件平行排列这样不仅会减小元器件之间的分布参数也符合混合电路的制造工艺易于生产。在混合电路基片上电源和接地的引出焊盘应对称布置最好均匀地分布许多电源和接地的IO连接。裸芯片的贴装区连接到最负的电位平面。在选用多层混合电路时电路板的层间安排随着具体电路改变但一般具有以下特征。1电源和地层分配在内层可视为屏蔽层可以很好地抑制电路板上固有的共模RF干扰减小高频电源的分布阻抗。2板内电源平面和地平面尽量相互邻近一般地平面在电源平面之上这样可以利用层间电容作为电源的平滑电容同时接地平面对电源平面分布的辐射电流起到屏蔽作用。3布线层应尽量安排与电源或地平面相邻以产生通量对消作用。二、PCB走线在电路设计中往往只注重提高布线密度或追求布局均匀忽视了线路布局对预防干扰的影响使大量的信号辐射到空间形成干扰可能会导致更多的电磁兼容问题。因此良好的布线是决定设计成功的关键。1、地线的布局地线不仅是电路工作的电位参考点还可以作为信号的低阻抗回
f路。地线上较常见的干扰就是地环路电流导致的地环路干扰。解决好这一类干扰问题就等于解决了大部分的电磁兼容问题。地线上的噪音主要对数字电路的地电平造成影响而数字电路输出低电平时对地线的噪声更为敏感。地线上的干扰不仅可能引起r