ProcessNOProcessName
流程编号
流程名称
品质工程图QCE
gi
eeri
gChart
WorkI
structio

I
spectio
Items
QualityRecords
Co
trolMethods
工作指引
检查项目
品质记录
控制方法
Measureme
tMethod测量方法
外观Visual
《进料管制程序》板厚Boardthick
ess
1
来料检查IQC
HS2Q10《基板检验规范》
HS3Q21
尺寸Pa
elsize
铜厚Copperthick
ess
《裁板组生产作业标准书》HS3MCL06

长度le
gth
2
开料Cutti
g
宽度width《钻孔IPQC作业标准书》
HS3Q17
铜厚Copperthick
ess
《进料检验单》HS2Q1003
《进料检验单》HS2Q1003
3PNL批
3PNL批3PNL批

目视visual
千分尺micrometer
卡尺铜箔测厚仪、切片CMI700Microsectio

钢尺steelrule
1、每料号首次裁板2、机器帮障维修后
铜箔测厚仪CMI700
板料material
目视visual
《备针式作业流程》HS3MDR01
外观Visual
钻针检验表
每批抽检外观（依抽样计划AQL值065进行抽样检验
显微镜
《钻孔作业操作规范》HS3MDR06




3
钻孔Drilli
g
孔径HoleSize
第1页
《钻孔首件检验报告》HS3Q3502
针规Pi
gauge
单料号首次生产时首件确认每轴底板
《外包钻孔检验标准书》
fProcessNOProcessName
WorkI
structio

I
spectio
Items
QualityRecords
Co
trolMethods
Measureme
tMethod
流程编号3
流钻程孔名称Drilli
g
工作指引
检查项目
《外包钻孔检验标准书》HS3Q35
《切片IPQC作业标准书》HS3Q12
孔位置及孔数Drilli
gpositio
a
dQty
外观Visual
品质记录
《钻孔首件检验报告》HS3Q3502
《钻孔检验记录表》HS3Q3501
控制方法
测量方法
单料号首次生产时首件确认每轴底板菲林film
每批抽检外观（依抽样计划AQL值065进行抽样检验
目视
Visual
孔粗holerough
ess
《制程药水化验标准书》HS3MLA08

4
除胶渣化铜Desmeari
g
PTH
《电镀PTH线作业标准书》HS3MEP03

《切片检验标准书》HS3MLA01
背光Backlight
《CuⅠ电镀作业标准书》HS3MEP01

5
板电Pa
elplati
g
《一铜检验标准书》HS3Q15
《切片IPQC作业标准书》HS3Q12
板面孔内铜厚boardsurfacecoppertihick
ess
《切片试验报告》HS3Q1301

1PNL首件
切片Microsectio

《背光试验报表》HS3MLA0102


1每料号首次生产时2每小时取1次
切片Microsectio



《一铜检验报告》HS3Q1501
每料号首次生产时切片，每批抽检外观
切片
Microsectio

磨板机、曝光机、显影机、
贴膜机操作及作业标准书




外层线路
6
OuterLayer
Circuits
《干膜IPQC作业标准书》HS3Q08
外观Visual
《干膜首件报告》HS3Q0802
《干膜IPQC检验日报表》HS3Q0801
1首件35p
l2抽检AQL10
目视visual
第2页
fProcessNOPror