芯片封装类型图解
f集成电路封装形式介绍图解）
BGA
BGFP132
CLCC
CPGA
DIP
EBGA680L
FBGA
FDIP
FQFP100L
JLCC
BGA160L
LCC
fLDCC
LGA
LQFP
LQFP100L
MetalQual100L
PBGA217L
PCDIP
PLCC
PPGA
PQFP
QFP
SBA192L
TQFP100L
TSBGA217L
TSOP
ff介绍：1基本元件类型BasicCompo
e
tType
盒形片状元件电阻和电容BoxTypeSolderCompo
e
tResistora
dCapacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmallOutli
eTra
sistorTra
sistora
dDiodeelf类元件MelftypeCompo
e
tCyli
derSop元件Smalloutli
epackage小外形封装TSop元件Thi
Sop薄形封装SOJ元件
fSmallOutli
eJleadPackage具有丁形引线的小外形封装
QFP元件QuadFlatPackage方形扁平封装PLCC元件PlasticLeadedChipCarrier塑料有引线芯片载体
BGABallGridArray球脚陈列封装球栅陈列封装
CSPChipSizePackage芯片尺寸封装2特殊元件类型SpecialCompo
e
tType钽电容Ta
taliumCapacitor铝电解电容Aalmi
umElectrolyticCapacitor可变电阻VariableResistor
f针栅陈列封装BGABi
GridArray
连接器Co
ector
IC卡连接器ICCardCo
ector
附BGA封装的种类
APBGAPlasticBGA塑料BGA
BCBGACeramicBGA陶瓷BGA
CCCGACeramicColum
GridArray陶瓷柱栅陈列
DTBGATapeAutomatedBGA载带自动键合BGA
EMBGA微小BGA
注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等
fMCMMultiChipModel多芯片组件
英汉缩语对照
SMTSurfaceMou
tTech
ology表面贴装技术
SMDSurfaceMou
ti
gDevices表面安装器件
SMBSurfaceMou
ti
gPri
tedCircuitBoard表面安装印刷板
DIPDualI
Li
ePackage双列直插式组件
THTThoughHoleMou
ti
gTech
ology插装技术
PCBPri
tedCircuitBoard印刷电路板SMCSurfaceMou
ti
gCompo
e
ts表面安装零件
PQFPPlasticQuadFlatPackage塑料方形扁平封装
fSOICSmallScaleI
tegratedCircuit小外形集成电路
LSILargeScaleI
tegratio
大规模集成注意
芯片封装图鉴
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：DIP封装70年代SMT工艺80年代LCCCPLCCSOPQFPBGA封装90年代面向未来的工艺CSPMCM材料方面：金属、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料；引脚形状：长引线直插－短引线或无引线贴装－球状凸点；装配方式：通孔插装－表面组装－直接安装一．TO晶体管外形封装TO（Tra
sistorOutli
e）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO92，TO92L，TO220，TO252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。
fTO252和TO263就是表面贴r