为参考示例，产品可
以根据需要进行改变。
22build2集成测试
参照内容描述
f23build3集成测试参照内容描述
3BuildSDV系统测试
BuildSDVBuild1测试
测试类型内部接口验证功能测试性能指标测试软件协议一致性测试容限容错测试
Build2测试
内部接口验证功能测试性能指标测试软件协议一致性测试
Build3测试
电磁兼容性EMC测试安全测试噪声测试热测试环境测试可靠性强化测试需要的特别测试
开始标准
完成目标
31build1测试311测试环境例如312环境准备硬件环境和工具：
组网所用到的所有设备名称（自产设备、外设）、类型、数量、线缆和测试工具。
f软件环境：
将被用来支持本项测试过程而本身又并不是被测软件的组成部分的软件，
如测试驱动程序、测试监控程序、仿真程序、桩模块等等；
资料需求：
列出本测试所需的资料名称
313测试过程
测试类型
内部接口验证1）……
2）……
3）……
功能测试
1）……
2）……
3）……
性能指标测试
软件协议一致
性测试
容限容错测试
电磁兼容性
EMC测试
安全测试
噪声测试
热测试
环境测试
可靠性强化测
试
需要的特别测
试
……
测试项
考虑的特殊事项
对各重要的测试项目进行测试分析，蓝色的内容仅作为参考示例，产品可
以根据需要进行改变。
32build2测试
参照内容描述
f33build3测试参照内容描述
4SIT系统测试
测试类型
测试项
系统功能测试测试项1
测试项2
……
系统性能指标测试项1
测试
测试项2
软件协议一致
性测试
容限、容错测
试
可用性测试
组网测试（含
内部与外部设
备组网测试）
电磁兼容性
EMC测试
环境测试
噪声测试
热测试
可靠性鉴定测
试
安全测试
包装测试
需要的特别测
试
……
开始标准
完成目标
对各重要的测试项目进行测试分析，蓝色的内容仅作为参考示例，产品可以根
据需要进行改变。
f41系统功能测试
411测试环境
例如
412环境准备
硬件环境和工具：
组网所用到的所有设备名称（自产设备、外设）、类型、数量、线缆和测
试工具。
软件环境：
将被用来支持本项测试过程而本身又并不是被测软件的组成部分的软件，
如测试驱动程序、测试监控程序、仿真程序、桩模块等等；
资料需求：
列出本测试所需的资料名称
413测试过程
测试项测试项1
测试项2
测试项3……
1）……2）……3）……1）……2）……3）……
42系统性能指标测试
测试子项
考虑的特殊事项
参照内容描述
43软件协议一致性测试
参照内容描述
f5SVT测试测试类型测r