PCB生产厂EMS目标指标与管理方案
多层沉锡制作流程图1开料烘板2内层线路图形转移3内层蚀刻4内层AOI5层压6钻孔7沉铜8加厚铜9外层线路图形转移10外层蚀刻11外层AOI12湿绿油13字符14大板VCUT15外围成型FA16测试ETEST17FQCFQA18沉锡19FQA20包装出货多层OSP板制作流程图1开料烘板2内层线路图形转移3内层蚀刻4内层AOI5层压
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fPCB生产厂EMS目标指标与管理方案6钻孔7沉铜8加厚铜9外层线路图形转移10外层蚀刻11AOI12湿绿油13字符14大板VCUT15外围成型FA16测试ETEST17FQCFQA18OSP19FQA20包装出货多层喷锡制作流程图1开料烘板2内层线路图形转移3内层蚀刻4内层AOI5层压6钻孔7沉铜8加厚铜9外层线路图形转移10外层蚀刻11外层AOI
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fPCB生产厂EMS目标指标与管理方案12湿绿油13字符14喷锡15大板VCUT16外围成型FA17测试ETEST18FQCFQA19包装出货多层碳油喷锡制作流程图1开料烘板2内层线路图形转移3内层蚀刻4内层AOI5层压6钻孔7沉铜8加厚铜9外层线路图形转移10外层蚀刻11外层AOI12湿绿油13字符14碳油15喷锡16大板VCUT17外围成型FA18测试ETEST19FQCFQA
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fPCB生产厂EMS目标指标与管理方案20包装出货双面沉金制作流程图1开料烘板2钻孔3沉铜4加厚铜5线路图形转移6蚀刻7AOI8湿绿油9沉镍金10字符11大板VCUT12外围成型FA13测试ETEST14FQCFQA15包装出货双面沉锡制作流程图1开料烘板2钻孔3沉铜4加厚铜5线路图形转移6蚀刻7AOI8湿绿油9字符10大板VCUT
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fPCB生产厂EMS目标指标与管理方案11外围成型FA12测试ETEST13FQCFQA14沉锡15FQA16包装出货双面沉银制作流程图1开料烘板2钻孔3沉铜4加厚铜5线路图形转移6蚀刻7AOI8湿绿油9字符10大板VCUT11外围成型FA12测试ETEST13FQCFQA14沉银15FQA16包装出货双面喷锡流制作程图1开料烘板2钻孔3磨板4沉铜
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fPCB生产厂EMS目标指标与管理方案5加厚铜6线路图形转移7蚀刻8AOI9湿绿油10字符11喷锡12大板VCUT13外围成型FA14测试ETEST15FQCFQA16包装出货双面引线电金制作流程图1开料烘板2钻孔3沉铜4加厚铜5线路图形转移6蚀刻7AOI8湿绿油9字符10引线图形电镀电镀镍金11大板VCUT12外围成型FA13测试ETEST14FQCFQA
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fPCB生产厂EMS目标指标与管理方案15包装出货双面电金制作流程图1开料烘板2钻孔3沉铜4加厚铜5线路图形转移6r