点要求距离板边至少在5mm以上，否则MARK点容易被机器夹持装置夹住MARK点部分，导致机器照相机捕获不到MARK点；
MARK点的位置尽量不要设计为位置对称，主要是防止生产过程中，作业员粗心导致PCB放反，导致机器错误贴装，给生产带来损失；
MARK点周围至少5mm的空间不要存在相似的测试点或焊盘存在，否则，机器会错误的识别MARK点，给生产带来损失；
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f②、过孔设计的位置：过孔设计不当会导致SMT生产焊接出现少锡甚至空焊出现，严重影响产品的可靠性。建议设计师在设计过孔时严禁设计在焊盘上面。过孔设计在焊盘周围时，建议普通的电阻、电容、电感、磁珠焊盘周围的过孔边缘与焊盘边缘至少保持在015mm以上，其他的IC、SOT、大型电感、电解电容、二极管、连接器等焊盘周围的过孔与焊盘边缘至少保持在05mm以上（因为这类元件在设计钢网时，尺寸会外扩一些），防止元件回流时，锡膏从过孔流失；
③、在设计线路时，注意连接焊盘的线路宽度不要超过焊盘的宽度，否则，一些细间距的元件容易连焊或空焊、少锡。IC元件相邻引脚都用作接地时，建议设计师不要把它们设计在一个大的焊盘上面，这样设计SMT焊接不好控制；
由于元器件的种类繁多，目前只规了绝大部分标准元件和部分不标准元件的焊盘尺寸，在以后的工作中将继续做好这部分工作，服务设计和制造，以期达到大家满意的效果。
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