套的集成电路产品，3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。3、集成电路封装技术小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（WaferLevelPackage），CSMP（ChipSizeModulePackage），3D（3Dime
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）等封装工艺技术。4、集成电路测试技术集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软硬件工具、设计测试自动连接工具等。5、集成电路芯片制造技术CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术；双极型工艺技术，CMOS加工技术与BiCMOS加工技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；电力电子集成器件工艺技术。

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6、集成光电子器件技术半导体大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PINFET模块；阵列探测器；10Gbits40Gbits光发射及接收模块；用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件；非线性光电器件；平面波导器件（PLC）（包括CWDM复用解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等）。（三）计算机及网络技术1、计算机及终端技术手持和移动计算机（HPC、PPC、PDA）；具有特定功能的行业应用终端，包括金融、公安、税务、教育、交通、民政等行业的应用中，集信息采集（包括条形码、RFID、视频等）、认证支付和无线连接等功能的便携式智能终端等；基于电信网络或和计算机网络的智能终端等。2、各类计算机外围设备技术具有自主知识产权的计算机外围设备，包括打印机、复印机等；计算机外围设备的关键部件，包括打印机硒鼓、墨盒、色带等；计算机使用的安全存储设备，存储、移动存储设备等；基于USB技术、蓝牙技术、闪联技术标准的各类外部设备及器材；基于标识管理和强认证技术；基于视频、射频等识别技术。3、网络技术基于标准协议的（如SNMP和ITSM等）的应用于企业网和行业专网的信息服务管理和网络管理软件，包括监控软件、IP业务管理软件等；ISP、ICP的增值业务软件和应用平台等；用于企业和家庭的中、低端无线网络设备，包括无线接入点、无线网关、无线网桥、无线路由器、无线网卡等；以及符合蓝牙、UWB标准的近距离（几米到十几米）无线收发技术等；向IPv4向IPv6过渡的中、低端网络设备r