最大运输尺寸(长×宽×高)5电缆构造及其技术要求51交联方式必须是干式交联,内、外半导电层与绝缘层必须三层共挤。52导体导体宜选用铜材,其性能应符合GB3953规定。a导体形状为紧压绞合圆柱形。紧压系数应大于090。b导体的表面应光洁、无油污、无损伤屏蔽及绝缘的毛刺、锐边以及突起或断裂的单线。c.导体的结构和直流电阻应符合GB3956和CSBTSTC21301中表4的规定。导体截面为800mm2及以上时,导体结构的选择应参照CSBTSTC21301的规定。53导体屏蔽与绝缘屏蔽
f导体屏蔽与绝缘屏蔽应采用超光滑可交联型半导电材料,并符合CSBTSTC21301中表3的规定。a导体屏蔽应由半导电包带和挤出半导电层组成;挤出半导电层应均匀地包覆在半导电包带外,并牢固地粘在绝缘层上。在与绝缘层的交界面上应光滑,无明显绞线凸绞、尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。b绝缘屏蔽为挤出半导电层。绝缘屏蔽应均匀地包覆在绝缘表面。在绝缘屏蔽的表面以及与绝缘层的交界面上应光滑,无尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。54绝缘绝缘材料应采用超净化交联聚乙烯料,并符合CSBTSTC21301中表3的规定。绝缘层的标称厚度应符合CSBTSTC21301中表5的规定。a绝缘最薄点厚度应不小于标称厚度的90,tmi
≥009t
b绝缘偏心度不大于8,即:
t
绝缘层的标称厚度;tmax和tmi
分别为最大、最小绝缘厚度。(注:最大绝缘厚度和最小绝缘厚度为同一截面上的测量值。导体屏蔽和绝缘屏蔽的厚度应不计入绝缘厚度之内。)c绝缘平料含有杂质和电缆绝缘层含有杂质、微孔以及半导电层与绝缘界面突起与微孔的限制应参照CSBTSTC21301的规定。d绝缘完成后应进行去气。55金属屏蔽与金属套可用铜丝编织带、铜带或金属套屏蔽。金属套可选用铅套、波纹铝套等。a铅套用铅锑铜合金成分应符合JB52682的规定,应含04~08的锑和002~006的铜,可采用性能相同或更好的其它铅合金。b波纹铝套应参照CSDTSTC21301的规定,所用铝的纯度应不低于996。c铅套和波纹铝套的标称厚度应参照CSBTSTC21301表6的规定。如该厚度不能满足短路容量的要求,则应采用增加金属套的厚度或在金属套下面增加疏绕铜丝,并在疏绕铜丝外用反向绕包的铜丝或铜带扎紧等措施。d铅套的最小厚度应不小于其标称厚度的9501mm。e波纹铝套的最小厚度应不小于其标称厚度的8501mm。f金属套表面应有电缆沥青(或热熔胶)防腐涂层,并应符合GB2952和CSBTSTC21301的规定。56防水层a径向防水层宜选用金属套,视情况也可选用综合防水层r