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SMT制程应用技术rr
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VerA版rr
修订日期2006年08月17号rr
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一SMT简介rr
一表面贴装技术的定义rr
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SMT是surfacemou
ttech
ology的简称；含义是表面贴装技术，从广义上来解析SMTrr
是包括表面安装元件（SMC：surfacemou
tcompo
e
t）表面安装器件（SMD：surfacerr
mou
tdevice）表面安装印制电路板（SMB：surfacemou
tpri
tcircuitboard）普通混装rr
印制电路板点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放、焊接及在线测试等技术过程的统称rr
SMT最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的rr
一种新的组装技术SMT在现代主要应用于电子高科技领域能精确的完成电子高科技产品之rr
线路板的贴装制造如手机主板PC主板VCDDVD主板手提摄像机主板等都是SMT技术rr
下的产物。rr
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二SMT的优越性rr
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1元器件安装密度高，电子产品体积小、重量轻rr
2可靠性高，抗震能力强。rr
3高频特性好。rr
4易于实现自动化、提高生产效率。rr
5大量节省元件及装配成本rr
6可使用更高脚之各种零件rr
7具有更多且快速之自动化生产能力rr
8减少零件储存空间rr
9节省制造厂房空间rr
10总成本降低rr
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三SMT工艺流程rr
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生产备料锡膏印刷点胶元件贴装rr
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包装入库成品检验胶固化回流焊rr
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检测维修rr
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四SMT工作环境rr
1温度25±3度rr
2相对湿度4565rr
3所有工作台面上要铺上静电胶皮做接地处理rr
4防静电防尘工作人员需穿戴防静电服装和防静电帽子并更换防静电鞋或者防静电鞋套与rr
产品直接接触的人员要带静电手环也可以带静电手套和静电脚环并对所有防静电设备做定期rr
测试和检查及时进行更换和管理rr
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二锡膏简介rr
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一锡膏的认识rr
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锡膏solderpaste也称焊锡膏或者焊膏是一种均质混合物由合金焊料粉、糊状焊剂和一些rr
添加剂混合而成的具有一定粘性和良好的触变性的膏状体，在常温下，锡膏可以将电子元件初粘rr
在即定位置，当被加热到一定温度后，随着助焊剂和溶剂的挥发与金属粉末的融化，使被焊元件rr
和焊盘连在一起，冷却后形成永久r
连接的焊点，实现相应的电路功能，是SMT生产过程中不可rr
缺少的一种辅助材料rr
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二锡膏的成份rr
助焊剂rr
1膏成份r