槽所切造成机器无法辨识。
4为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。
5对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。Q1T4A
如图加了两个Mark点（因为本例子上有合适的位置加Mark点，所以并没有外加5MM的工艺边）。
为了显示清楚，去掉DRC和飞线方法如下图，选择菜单栏中的Desig
Optio
s
f在推出的Docu
me
tOptio
s中去掉DRCErrors和Co
ettio

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