介绍各种芯片封装形式的特点和优点。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、
金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直
插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但
在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。我们经常听说某某芯片采用什么什么
的封装方式，比如，我们看见过的电板，存在着各种各样不同处理芯片，那么，
它们又是是采用何种封装形式呢并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及
优越性呢那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍各种芯片封装形式的特点和
优点。
1概述常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为±mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、±（多见于缩型双列直插式）、±，或±多见于单列附散热片或单列V型、±多见于双列扁平封装、1±多见于双列或四列扁平封装、±～多见于四列扁平封装、±多见于四列扁平封装。双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有～、、、等数种。双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～±mm、、～等。四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm不计引线长度、×±包括引线长度、×±包括引线长度、×±不计引线长度、14×14±（不计引线长度）等。2）DIP双列直插式封装
DIPDualI
－li
ePackage是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1适合在PCB印刷电路板上穿孔焊接，操作方便。
f2芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。I
tel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存Cache和早期的内
存芯片也是这种封装形式。3）QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP（PlasticQuadFlatPackage）封装r