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姓名PRINTEDNAME
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日期DATE
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修改内容及理由
Versio
No
Cha
gea
dReaso

V10
新归档
修订审批人
Approval
生效日期
EffectiveDate
f
1、目的Purpose建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope21本标准通用于本公司生产任何产品PCBA勺外观检验在无特殊规定的
情况外。包括公司内部生产和发外加工的产品。22特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以
适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Defi
itio
31标准
【允收标准】AcceptCriterio
允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】TargetCo
ditio
此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】AcceptCo
ditio
此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】RejectCo
ditio
此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
32缺陷定义【致命缺陷】CriticalDefect指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】MajorDefect指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。【次要缺陷】Mi
orDefect系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以Ml表示的。
f
36、3焊锡性名词解释与定义【沾锡】（Wetti
g）系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】（Wetti
gA
gle）被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度（如附件），一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】（No
Wetti
g）被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】（DeWetti
g）原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
4、引用文件Refere
eeIPCA610E机板组装国际规范
5、职责Respo
sibilities
工作程序和要求Procedurea
dRequireme
ts61检验环境准备611r