。
3、波峰焊（wavesolderi
g）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。
4、细间距（fi
epitch）小于05mm引脚间距
5、引脚共面性（leadcopla
arity）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其数值一般不大于01mm。
6、焊膏（solderpaste）由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化（curi
g）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶dispe
si
g表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
f10、胶机dispe
ser能完成点胶操作的设备。
11、贴装（picka
dplace）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、贴片机（placeme
tequipme
t）完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。
13、高速贴片机highplaceme
tequipme
t实际贴装速度大于2万点小时的贴片机。
14、多功能贴片机multifu
ctio
placeme
tequipme
t用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件，要求较高贴装精度的贴片机，
15、热风回流焊hotairreflowsolderi
g以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
16、贴片检验placeme
ti
spectio
贴片完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
17、钢网印刷metalste
cilpri
ti
g使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
18、印刷机pri
ter在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
19、炉后检验i
spectio
aftersolderi
g对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
20、炉前检验i
spectio
beforesolderi
g贴片完成后在回流炉焊接或固化前进行贴片质量检验。
21、返修reworki
g为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
22、返修工作台reworkstatio
能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
表面贴装方法分类
根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为：
f贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡膏。贴片后的工艺不同，前者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊，后者过回流
炉后起焊接作用。
根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。
第一类r