第一章
习题参考答案
1、请简单阐述SMT与THT相比较所具有的优点有哪些？
（1）组装密度高由于表面贴装元器件（SMCSMD）在体积和重量上都大大减小，为此，PCB的单位面积上元器件数目自然也就增多了。（2）可靠性高由于片式元器件小而轻，抗振动能力强，自动化生产程度高，故贴装可靠性高。目前几乎所有中、高端电子产品都采用SMT工艺。（3）高频特性好由于片式元器件通常为无引线或短引线器件，因此在PCB设计方面，可降低寄生电容的影响、提高电路的高频特性。采用片式元器件设计的电路最高频率可达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。（4）降低成本使用PCB的面积减小，一般为通孔PCB面积的1／12；PCB上钻孔数量减小，节约返修费用；频率特性提高，减少了电路调试费用；片式元器件体积小、重量轻，减少了包装、运输和储存费用。片式元器件发展快，成本迅速下降，价格也相当低。（5）便于自动化生产SMT采用自动贴片机的真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，为此可完全自动化生产；而穿孔安装印制板要实现完全自动化，则需扩大原PCB面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，若没有足够的空间间隙，将碰坏零件。
2、常见的表面安装集成电路常用的封装形式有哪些？
表面安装集成电路常用的封装形式有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型、CSP型、MCM型等几种。
3、表面安装集成电路的引脚形式有哪几种？
引脚形式主要有：翼形、球形和J形。
4、SMT基本工艺构成要素包括哪些？
SMT基本工艺构成要素包括丝印（或点胶）贴装（固化）回流焊接，清洗，检测，返修。
（1）丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
（2）点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
（3）贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
（4）固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
（5）回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
（6）清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除
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