传送IO引脚变为高阻态。上电行动时在VCC大于等于2、5V之前RST必须保持低电平。在SCLK为低电平时才能将RST置为高电平IO为串行数据输入端双向。SCLK始终就是输入端。如图2、1
图2、1DS1302得硬件接线图时钟芯片DS1302得工作原理
1DS1302得控制字节DS1302控制字节得高有效位位7必须就是逻辑1如果它为0则不能把数据写入DS1302中位6如果0则表示存取日历时钟数据为1表示存取RAM数据位5至位1指示操作单元得地址最低有效位位0如为0表示要进行写操作为1表示进行读操作控制字节总就是从最低位开始输出2数据输入输出IO在控制指令字输入后得下一个SCLK时钟得上升沿时数据被写入DS1302数据输入从低位即位0开始。同样在紧跟8位得控制指令字后得下一个SCLK脉冲得下降沿读出DS1302得数据读出数据时从低位0位到高位7。3DS1302得寄存器DS1302有12个寄存器其中有7个寄存器与日历、时钟相关存放得数据位
f为BCD码形式。“CH”就是时钟暂停标志位当该位为1时时钟振荡器停止DS1302处于低功耗状态当该位为0时时钟开始运行。“WP”就是写保护位在任何得对时钟与RAM得写操作之前“WP”必须为0。当“WP”为1时写保护位防止对任一寄存器得写操作。
此外DS1302还有年份寄存器、控制寄存器、充电寄存器、时钟突发寄存器及与RAM相关得寄存器等。时钟突发寄存器可一次性顺序读写除充电寄存器外得所有寄存器内容。DS1302与RAM相关得寄存器分为两类一类就是单个RAM单元共31个每个单元组态为一个8位得字节其命令控制字为C0H～FDH其中奇数为读操作偶数为写操作另一类为突发方式下得RAM寄存器此方式下可一次性读写所有得RAM得31个字节命令控制字为FEH写、FFH读。2、3、2温度传感器电路设计
数字温度传感器DS18B20就是由Dalles半导体公司生产得它具有耐磨耐碰体积小使用方便封装形式多样如图4、6适用于各种狭小空间设备数字测温与控制领域。如图2、2
图2、2DS18B20得两种封装
1、DS18B20得主要特性1适应电压范围更宽电压范围3、0～5、5V在寄生电源方式下可由
数据线供电。2独特得单线接口方式DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线
即可实现微处理器与DS18B20得双向通讯。3DS18B20支持多点组网功能多个DS18B20可以并联在唯一得三线上
实现组网多点测温。
f4DS18B20在使用中不需要任何外围元件全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管得集成电路内。
5温范围－55℃～＋125℃在10～85℃时精度为±05℃。6可编程得分辨率为9r