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有序进化历代Corei7处理器性能大比拼
作者：雷雨王旭来源：《个人电脑》2017年第01期
十年前，当I
tel处理器从奔腾D升级到Core2Duo，业界是用“雷霆一击”来形容，那是一种飞跃式的质的变化，功耗温度大降而性能大涨，随后的Core2Quad虽然是个胶水四核，不过多了两个核还是带来了相当大的性能提升，接下来的Nehalem架构实现了原生四核，内存控制器整合到CPU内部使得内存带宽大幅攀升，超线程技术的回归让CPU的多线程性能有了很大提升，后面的Sa
dyBridge架构是对Nehalem的一次大改，CPU与GPU真正的融合在一起，性能有了全面的提升。
但是后面几代CPU的性能提升就相当小了，每一代都是几个百分点的性能升幅，这也让I
tel这几年被玩家笑称为牙膏厂的原因，下面这个图也许不真是，但却非常欢快的说明了这个问题。
在2006年I
tel提出了TickTock战略，其中的Tick一环是指CPU工艺升级，Tock则是CPU架构升级，二者轮流交替，两年为一个周期，在Haswell架构之前I
tel一直都是按照这个步伐一步步走过来的，2007年45
m工艺的Pe
ry
处理器，2008年是同为45
m工艺的Nehalem架构，之后分别是32
mWestmere、32
mSa
dyBridge、22
mIvyBridge、22
mHaswell，22
m工艺是一个相当重要的节点，这是I
tel首次投入实用的3D晶体管工艺，然而随后的14
m工艺I
tel栽了个大跟斗，14
m工艺的延期迫使I
tel放慢了前进的步伐。
实际上I
tel现在的工艺技术路线已经变成了制程架构优化（ProcessArchitectureOptimizatio
），算是从之前的两步走改成三步走了，步调放缓了。
都在说I
tel这几年来CPU的性能提升幅度不大，旧U还能继续战N年，那么最近几代I
tel处理器到底有多大性能差距呢？今天我们要测试一下从第一代的Corei7870开始到现在最新的Corei77700K共六款六代的酷睿处理器，看看各代之间到底有多大的差距。
不过在测试之前我们先来回顾下这几年来I
tel的各代CPU架构。
一切的开端：Nehalem
08年推出的Nehalem微架构是一切的基础，I
tel这几年的酷睿处理器微架构都是以它为基础，严格来说，Nehalem微架构仍是基于上一代Core微架构改进而来的，但它的改进是全方位的，计算内核的设计来源于之前的Core微架构，并对其进行了优化和加强，主要为重拾超线程技术、支持内核加速模式TurboBoost和支持SSE42等方面，非计算内核的设计改动主要的有三级包含式Cache设计、使用QPI总线和整合内存控制器等重要改进。
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Nehalem微架构采用可扩展的架构，主要是每个处理器单r