NO．编号：QA10041004DATE日期2010420
SUPPLIER
PN
公司纠正预防措施报告8D（CAR）
DESCRIPTION
供应商：
产品型号：M907
问题摘要M907小板触摸IC、FPC卡口假焊；主板：USBSIM卡座假焊、漏高
DISCIPLINE1MEMBERS组成改善小组
USETEAMAPPROACHTEAMLEADER组长所属单位：
NAME姓名：
DEPT．部门
SMTEN
SMTEN
SMTEN
改善小组成员
NAME姓名DEPT．部门
SMTQA
SMTPR
NAME姓名
DISCIPLINE2
DESCRIBETHEPROBLEM问题描述
SIGNATURE签名
1M907小板触摸IC、板FPC卡口假焊3M907主板USB假焊4M907主板SIM卡座假焊5M907主板漏贴高温胶纸
2M907小
客户
DISCIPLINE3
DESCRIBETHECAUSE原因分析
SIGNATURE签名
1触摸IC连锡原因为：印刷机脱模速度太快导致印刷后拉尖造成不良的发生
2FPC卡
扣假焊接：分析为元件底部焊脚没和锡膏焊接，上锡较少，网板有堵孔现象；元件有引脚不平
现象
3USB假焊：a物料
pi
脚翘起与PCB间隙影响爬锡效果；b在炉前未压到位
4SIM卡
假焊原因为：此卡座为双模压合在过炉后易变形，开裂将元件PIN脚抬高与PCB焊盘间隙过大造
成元件PIN脚爬锡不上；
5漏高温胶纸原
因为：此主板之前在ATE测试是由ATE贴，在这次生产的主板是安排在长安进行测试，在测试后
不知晓要贴高温胶纸，所以导致漏贴
DISCIPLINE4
CONTAINMENTPLAN临时改善对策
1派人员在前端对不良品进行挑选；未出货的全部进行返工后在出货2未贴胶纸的安排人员贴；用的SIM卡座周期在4月12日前的进行退料；
DISCIPLINE5
PERMANENTCAPLAN永久对策
SIGNATURE签名
3尚3未使
SIGNATURE签名
1对于触摸IC连锡：将印刷机的脱模速度由原来的05mms更改为10mms改善不良
2FPC
卡扣假焊：a手动或自动清洗网板重点检查有无少锡漏印b在下次生产时在钢网底部加贴胶纸
增加锡膏厚度c确认贴装参数正常
3USB假焊：a
要求厂商改善物料品质b教导炉前FQC压此元件的作业手法；c炉后FQC重点检验此点且此元
件PIN脚有无变形、浮高及上锡效果；
4SIM卡座假焊：a要求厂商将不良物料进行改善；b炉后FQC重点检验此元件上下层是否有间
隙，PIN脚有无变形、浮高及上锡效果
5漏贴高温胶纸：将要贴高温胶纸的要求列如SOP中进行指导作业；QA在检验时将此问题列入
检验内容之一；
6针对之
前发生的问题点和生产时需注意的事项拟制单独的SOP，及备注在品质履历表中。
DISCIPLINE6确认中
WERIFICATIONOFEFFECTIVENESS效果确认
SIGNATURE签名
fDISCIPLINE7
同D5
DISCIPLINE8
PREVENTIVERECURRNCE预防再发生CONGRATULATIONORPUNISHMENT人员表扬或处分
Verifyi
gsta
darddocume
taftero
emo
thTRACKER追踪人：
备注：一个月后再重新确认标准文件及落实状况r