手机设计手机设计PCB评审报告
产品型号：评审类别：□WS阶段的评审项目负责人：说明：评审时需提供以下资料：1、PCB的客户结构图。2、该PCB对应的原理图。3、先一版本的PCBA。（从第二版开始以后的版本）序号1评元件焊盘是否使用标准封装库审内容评审结果□是□不是备注□ES阶段的评审PCBLAYOUT：版本号：□CS阶段的评审□其他：评审时间：
2
PCB命名是否设计日期及版本是否规范
□是
□不是
3
PCB设计是否标识好测试点、测试点是否为标准库元件封装
□是
□不是
4
测试点中心间距的最小距离大于20MM
□是
□不是
5
有金属与PCB接触的元件，元件与PCB可铺白油接触处禁止走线PCB板上须卧倒的元件须标识卧倒方向贴片和DIP元件的接地焊盘禁止大面积铺铜即