D转换器分辨率为8～12位，可以通过对芯片内部寄
存器编程选择；
f师范学院2012届本科毕业论文
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测量精确度高，由于同时集成温湿度传感器，可以提供温度补偿的湿度测量值和高质量的露点计算功能；
封装尺寸超小762mm×508mm×25mm，测量和通信结束后，自动转入低功耗模式；
高可靠性，采用CMOSe
s工艺，测量时可将感测头完全浸于水中。SHT11温湿度传感器采用SMDLCC表面贴片封装形式，接口非常简单，引脚名称及各引脚的功能如下：脚1GND和脚4VDD信号地和电源，其工作电压范围是24～55V；脚2DATA和脚3SCK二线串行数字接口，DATA为数据线，SCK为时钟线；脚5～8未连接。SHT11的内部结构和工作原理：温湿度传感器SHT11将温度感测、湿度感测、信号变换、AD转换和加热器等功能集成到一个芯片上，其内部结构如图3所示。该芯片包括一个电容性聚合体湿度敏感元件和一个用能隙材料制成的温度敏感元件。这两个敏感元件分别将湿度和温度转换成电信号，该电信号首先进入微弱信号放大器进行放大；然后进入一个14位的AD转换器；最后经过二线串行数字接口输出数字信号。SHT11在出厂前，都会在恒湿或恒温环境巾进行校准，校准系数存储在校准寄存器中；在测量过程中，校准系数会自动校准来自传感器的信号。此外，SHT11内部还集成了一个加热元件，加热元件接通后可以将SHT11的温度升高5℃左右，同时功耗也会有所增加。此功能主要为了比较加热前后的温度和湿度值，可以综合验证两个传感器元件的性能。在高湿95％RH环境中，加热传感器可预防传感器结露，同时缩短响应时间，提高精度。加热后SHT11温度升高、相对湿度降低，较加热前，测量值会略有差异。
相对湿度传感器
放大器温度传感器
校准存储器
14为AD转换器
I2C总线接口和
CRC寄存器
SCKDATAGNDVDD
图3SHT11内部结构图
微处理器是通过二线串行数字接口与SHT11进行通信的。通信协议与通用的I2C总线协议是不兼容的，因此需要用通用微处理器IO口模拟该通信时序。微处理器对SHT11
f基于单片机的仓库温湿度智能控制系统设计
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的控制是通过5个5位命令代码来实现的，命令代码的含义如表2所示。
表2SHT11控制命令代码
命令代码
含义
00011
测量温度
00101
测量湿度
00111
读内部状态寄存器
00110
写内部状态寄存器
11110
复位命令，使内部状态寄存器恢复默认值。下一次命令
前至少等待11ms
其他
保留
SHT11应用设计：
微处理器采用二线串行数字接口和温湿度传感器芯片SHT11进行通信，所以硬件接
门设计非常简单；然而，通信r