电子元器件封装大全
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f芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式在我们的电脑中存在着各种各样不同处理芯片那么它们又是是采用何种封装形式呢并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢那么就请看看下面的这篇文章将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点一DIP双列直插式封装DIPDualI
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ePackage是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式其引脚数一般不超过100个采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚需要插入到具有DIP结构的芯片插座上当然也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心以免损坏引脚DIP封装具有以下特点1适合在PCB印刷电路板上穿孔焊接操作方便2芯片面积与封装面积之间的比值较大故体积也较大I
tel系列CPU中8088就采用这种封装形式缓存Cache和早期的内存芯片也是这种封装形式二QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFPPlasticQuadFlatPackage封装的芯片引脚之间距离很小管脚很细一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式其引脚数一般在100个以上用这种形式封装的芯片必须采用SMD表面安装设备技术将芯片与主板焊接起来采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点将芯片各脚对准相应的焊点即可实现与主板的焊接用这种方法焊上去的芯片如果不用专用工具是很难拆卸下来的PFPPlasticFlatPackage方式封装的芯片与QFP方式基本相同唯一的区别是QFP一般为正方形而PFP既可以是正方形也可以是长方形QFPPFP封装具有以下特点1适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线
f2适合高频使用3操作方便可靠性高4芯片面积与封装面积之间的比值较小I
tel系列CPU中8028680386和某些486主板采用这种封装形式三PGA插针网格阵列封装PGAPi
GridArrayPackage芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列根据引脚数目的多少可以围成25圈安装时将芯片插入专门的PGA插座为使CPU能够更方便地安装和拆卸从486芯片开始出现一种名为ZIF的CPU插座专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求ZIFZeroI
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ForceSocket是指零插拔力的插座把这种插座上的扳手轻轻抬起CPU就可很容易轻松地插入插座中然后将扳手压回原处利用插座r