回流温度曲线的一般技术要求及测试方法
一回流温度曲线在生产中地位回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法在SMT工艺中回流焊接是核心工艺因为表面组装PCB的设计焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷最终都将集中表现在焊接中而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量如果没有合理可行的回流焊接工艺前面任何工艺控制都将失去意义而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有部品爆裂破裂翘件锡粒桥接虚焊以及生半田PCB脱层起泡等因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度对回流温度曲线的合理控制在生产制程中有着举足轻重的作用二回流温度曲线的一般技术要求及主要形式1回流温度曲线各环节的一般技术要求一般而言回流温度曲线可分为三个阶段预热阶段回流阶段冷却阶段①预热阶段预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为8226预热温度依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温最佳曲线而对于传统曲线恒温区在140～160℃间注意温度高则氧化速度会加快很多在高温区会线性增大在150℃左右的预热温度下氧化速度是常温下的数倍铜板温度与氧化速度的关系见附图预热温度太低则助焊剂活性化不充分8226预热时间视PCB板上热容量最大的部品PCB面积PCB厚度以及所用锡膏性能而定一般在80～160℃预热段内时间为60～120see由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂减少对元件的热冲击同时使助焊剂充分活化并且使温度差变得较小8226预热段温度上升率就加热阶段而言温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷对最佳曲线而言推荐以05～1℃sec的慢上升率对传统曲线而言要求在3～4℃sec以下进行升温较好②回流阶段8226回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度组装基板和元件的耐热温度决定的一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右对于目前S
63pb焊锡183℃熔融点则最低峰值温度约210℃左右峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够熔融不足而致生半田一般最高温度约235℃过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生再者超额的共界金属化合物将形成并导致脆的焊接点焊接强度影响8226r