片为例，线宽已经由1978年推出的8086的3μm发展到2010年推出Corei7的45
m对应的晶体管集成度由29万只发展到78亿只。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高。同时随着技术水平的飞升和规模的扩大，产业链中的多个环节对资本投入的要求也大幅提高。由单个企业做完覆盖整个产业链工艺的难度越来越大。在这样的大环境下，产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。目前全球的半导体产业链大致可以归纳为几大类参与者：IDM集成设备制造商；
fFabless芯片设计商；Fou
dries晶圆制造商；Packagi
gAssemblyTest封装测试商；以及SemiEquipme
tMaterials半导体设备和原料供应商等。在半导体产业发展的初期，大多数企业都覆盖集成电路制造整个产业链的全部工序，从芯片设计到晶圆制造，到最后的封装测试。这种企业就是所谓的集成设备制造商IDM（I
tegratedDeviceMa
ufacturers）。目前全球前二十大半导体厂商中，英特尔、三星、德州仪器、东芝等都是IDM。在2010年全球前20的半导体企业，虽然IDM企业仍然占据行业的龙头地位，但是一些专注于产业链中的单一环节的企业的地位已经显著提升。例如在前20位企业中出现了专注于晶圆制造的台积电TSMC和专注于芯片设计的Qualcomm、Broadcom、MediaTek等公司。
中国半导体封装产业长期看好
全球半导体产业增速放缓
2009年由于全球金融危机，半导体产业滑入低谷，全球销售额2263亿美元。2010年半导体市场状况非常良好，呈现非常强劲的成长。根据SIA的最新报告，2010年全球半导体产业销售增长318市场达到2983亿美元。SIA预测全球半导体产业将由10年的快速暴发恢复到平稳成长，销售额在2011年增长60，市场达到3187亿美元，2012年增长34，市场达到3297亿美元。中长期来看，我们预计全球半导体产业的成长放缓。从技术层面来说，由于摩尔定律接近极限，半导体的技术发展出现了一些瓶颈，集成度再按照几何级数来发展越来越困难。从市场层面来分析：首先，目前电子产品中适合使用集成电路的部件已经基本都采用了各种各样的芯片，而一些传统元器件，如被动元件，不太可能大规模地采用集成电路技术来实现的。现在电子产品中半导体所占比重上升非常缓慢，集成电路在电子产品中的应用率已经达到S曲线上端的成熟期。另一个重要原因是半导体产品的平均价格持续下跌。而且当半导体产品逐渐从企业应用产品转移到消费类产品后，由于普通消费者对价格的敏感度较高，半导体产品的价格下跌幅度会更快一些。最r