焊剂成分和比例，无铅锡膏可以具有与有铅锡膏同样的高速印刷操作窗口。
三、低温回流的重要性由于无铅合金的熔点升高（S
AgCu合金的熔点为217°C，S
Pb合金熔点为183°C），无铅工艺面临的首要问题便是回流焊时峰值温度的提高。在图2中描述了无铅锡膏回流焊接时，在最坏情况假设下（线路板最复杂，系统误差和测量误差为正，以及满足充分浸润的条件），线路板上最热点温度可能达到的温度（265°C）。图中最冷点235°C是为保证充分浸润的建议条件。值得注意的是：一方面，若无铅锡膏所要求的峰值温度较高，线路板最热点便容易达到265°C，而该温度已超过了目前所有元器件的耐温极限；另一方面，若系统误差和测量误差为负，同时锡膏的最低峰值温度较高，便会有冷焊问题的发生。因此为了保证元器件的安全性、以及焊点的可靠性，无铅锡膏的最低峰值温度应尽量低，即无铅锡膏低温回流特性在无铅焊接工艺中十分重要。
f值得一提的是，Multicore的领先技术、独特配方成功地解决了这一难题，无铅锡膏96SCLF320AGS88的最低回流温度仅为229°C，这就意味着应用该款锡膏进行焊接时，可以仅比217°C的合金熔点高出3°C（保证一定的回流时间）。这样不但可以很好地解决可靠性、冷焊等问题，更可以减少生产工艺方面的调整，以节约成本。图3为该款无铅锡膏的回流操作窗口。由图3可知，96SCLF320AGS88拥有很宽的操作窗口：从熔点以上时间60秒峰值温度229°C，到熔点以上时间80秒峰值温度245°C的范围内均可以获得极佳的焊接效果较宽的回流窗口可以更好地满足生产方面的不同需求。四、空洞水平空洞是回流焊接中常见的一种缺陷，尤其在BGACSP等元器件上的表现尤为突出。由于空洞的大小、位置、所占比例以及测量方面的差异性较大，至今对空洞水平的安全性评估仍未统一起来。有经验的工程师习惯将空洞比例低于1520，无较大空洞，且不集中于连接处的有铅焊点认为是可接受的。在无铅焊接中，空洞仍然是一个必需关注的问题。这是因为在熔融状态下，S
AgCu合金比S
Pb合金的表面张力更大。如图4所示。表面张力的增加，势必会使气体在冷却阶段的外溢更加困难，使得空洞比例增加。这一点在无铅锡膏的研发过程中得到证实，早期无铅锡膏的主要问题之一便是空洞较多。作为新一代的无铅锡膏产品，Multicore96SCLF320AGS88增加了助焊剂在高温的活性，实现了技术上的长足飞跃，使得无铅焊点的空洞水平可降低到75。五、结论1）S
AgCu系列合金成为无铅锡膏合金的主要选择；2）助焊r