选择对应的传感器采集温度数据，并由驱动电路驱动温度显示。利用一个单片机设计一个能够对多点温度同时进行测量的温度检测系统。该系统能够同时对多个点的温度进行测量和进行显示，并且能够对异常情况进行声光报警。
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f第二章
21引言
方案选择
温度测量的方案有很多种，可以采用传统的分立式传感器、模拟集成传感器以及新兴的智能型传感器。对于控制系统可以采用计算机、单片机等。22方案设计本系统主要由三个模块组成：控制模块、温度采集模块、显示模块。221控制模块本设计采用单片机基于数字温度传感器DS18B20的系统。单片机AT89C51具有低电压供电和体积小等特点，四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要，很适合便携手持式产品的设计使用，系统应用三节电池供电。温度传感器DS18B20利用单总线的特点可以方便的实现多点温度的测量，组建传感器网络，且系统的抗干扰性好、设计灵活、方便，而且能在恶劣的环境下进行现场温度检测。本系统可以应用在大型工业及民用常温多点监测场合。如粮食仓储系统、楼宇自动化系统、温控制程生产线之温度影像检测、医疗与健诊的温度测试、空调系统的温度检测、石化、机械等。222温度采集模块这一部分主要完成对温度信号的采集和转换工作，DS18B20数字温度传感器及其与由单片机的接口部分组成。DS18B20智能温度温度传感器进行温度采集和转换输出数字型的温度值，然后通过数据引脚传到单片机的P11口，单片机接受温度并存储。DS18B20是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种单线智能温度传感器，属于新一代适配微处理器的智能温度传感器，它可将温度信号直接转换为数字信号，实现了与单片机的直接接口，从而省去了信号调理和AD转换等复杂模数转换电路。DS18B20构成的温度采集模块电路简单、功能可靠、测量效率高，很好地弥补了传统温度测量方法的不足可广泛用于工业、民用、军事等领域的温度测量及控制仪器、测控系统和大型设备中。它具有集成度高、模拟输入数字输出、抗干扰能力强、体积小、接口方便、传输距离远测温误差小等特点。DS18B20有PR35和SOSI两种封装方式，本次设计采有PR35式封装如图12所示。
图（a）PR35封装图（b）SOSI封装图2－1DS18B20的两种封装
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f223温度显示模块本课程设计的显示模块采用3位共阴极LED数码管显示温度数据，两位整数，一位小数进行显示，从P0口送数，P2口扫描。23系统框图系统的系统设计方框图如图11所示，它主要由三部分组成①控制部分主芯片r