严格监控之下，直
接喷射到衬底表面。其中未被基片捕获的分子，及时被真空系统抽走，保证到达衬底表面的总是新分子束。这样，到达衬底的各元素分子不受环境气氛的影响，仅由蒸发系统的几何形状和蒸发源温度决定。二、离子镀是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时，把蒸发物或其反应物蒸镀在基片上。常用的几种离子镀：（1）直流放电离子镀。蒸发源：采用电阻加热或电子束加热；充入气体：充入Ar或充入少量反应气体；离化方式：被镀基体为阴极，利用高电压直流辉光放电离子加速方式：在数百伏至数千伏的电压下加速，离化和离子加速一起进行。（2）空心阴极放电离子镀（HCD，hollowcathodedischarge）。等离子束作为蒸发源，可充入Ar、其他惰性气体或反应气体；利用低压大电流的电子束碰撞离化，0至数百伏的加速电压。离化和离子加速独立操作。（3）射频放电离子镀。电阻加热或电子束加热，真空，Ar，其他惰性气体或反应气体；利
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用射频等离子体放电离化，0至数千伏的加速电压，离化和离子加速独立操作。（4）低压等离子体离子镀。电子束加热，惰性气体，反应气体。等离子体离化，DC或AC50V离子镀是一个十分复杂过程，一般来说始终包括镀料金属的蒸发，气化，电离，离子加速，离子之间的反应，中和以及在基体上成膜等过程，其兼具真空蒸镀和真空溅射的特点。
三、溅射镀膜是在真空室中，利用荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子在基片上沉积的技术。用带有几十电子伏特以上动能的粒子或粒子束照射固体表面，靠近固体表面的原子会获得入射粒子所带能量的一部分进而向真空中逸出，这种现象称为溅射。应用于现在工业生产的主要溅射镀膜方式：（1）射频溅射是利用射频放电等离子体中的正离子轰击靶材、溅射出靶材原子从而沉积在接地的基板表面的技术。由于交流电源的正负性发生周期交替，当溅射靶处于正半周时，电子流向靶面，中和其表面积累的正电荷，并且积累电子，使其表面呈现负偏压，导致在射频电压的负半周期时吸引正离子轰击靶材，从而实现溅射。由于离子比电子质量大，迁移率小，不像电子那样很快地向靶表面集中，所以靶表面的点位上升缓慢，由于在靶上会形成负偏压，所以射频溅射装置也可以溅射导体靶。射频溅射装置的设计中，最重要的是靶和匹配回路。靶要水冷，同时要加高频高r